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HCNW2601#500 发布时间 时间:2025/12/28 9:00:31 查看 阅读:15

HCNW2601#500是一款由Broadcom(原Avago Technologies)推出的高性能光耦合器,属于HCNW系列的工业级光电隔离器件。该器件采用DIP-8封装,适用于需要高可靠性电气隔离的应用场景。HCNW2601#500由一个砷化铝镓(AlGaAs)红外LED和一个集成的光探测器组成,光探测器包含一个高增益光电晶体管,能够实现输入与输出之间的电气隔离,同时传输数字信号。该光耦具有较高的隔离电压,典型值可达5000 VRMS,符合UL、CSA、VDE等国际安全标准,适合在工业自动化、电源系统、电机控制和通信接口等高压环境中使用。其工作温度范围为-55°C至+100°C,具备良好的温度稳定性和长期可靠性。HCNW2601#500常用于替代传统的光耦器件,在抗噪声干扰、共模抑制和系统安全性方面表现优异。由于其高隔离性能和紧凑的封装形式,该器件广泛应用于需要信号隔离和电平转换的场合,特别是在恶劣电磁环境下的控制系统中表现出色。

参数

型号:HCNW2601#500
  封装类型:DIP-8
  通道数:1
  隔离电压:5000 VRMS
  正向电流(IF):60 mA
  反向电压(VR):5 V
  集电极-发射极电压(VCEO):70 V
  发射极-集电极电压(VECO):7 V
  功耗(PD):300 mW
  工作温度范围:-55°C 至 +100°C
  存储温度范围:-55°C 至 +125°C
  最大数据速率:1 MBd
  电流传输比(CTR):50% ~ 600%
  上升时间(tPHL):4 μs
  下降时间(tPLH):3 μs

特性

HCNW2601#500具备出色的电气隔离性能,其隔离电压高达5000 VRMS,能够在高压和高噪声环境中提供可靠的信号传输。该光耦内部采用AlGaAs红外LED与高增益硅光电晶体管的组合结构,确保了高灵敏度和稳定的光响应特性。其电流传输比(CTR)范围宽泛,典型值在50%至600%之间,允许在不同驱动条件下保持良好的信号完整性。该器件的封装符合UL 1577和IEC 60747-5-2等国际安全标准,支持1分钟耐压测试,确保长期运行的安全性。
  该光耦具有良好的温度稳定性,可在-55°C至+100°C的宽温范围内正常工作,适用于极端环境下的工业设备。其响应时间较快,上升时间约为4 μs,下降时间约为3 μs,支持最高1 MBd的数据传输速率,适用于中速数字信号隔离应用。DIP-8封装便于手工焊接和PCB布局,适合通孔安装工艺,增强了机械强度和热稳定性。此外,该器件具有低输入驱动需求,仅需约5-20 mA的正向电流即可驱动LED,兼容TTL和CMOS逻辑电平,简化了接口设计。
  HCNW2601#500还具备优异的共模瞬态抗扰度(CMTI),可有效抑制快速变化的共模电压对信号传输的影响,提升系统在变频器、伺服驱动等强电磁干扰环境中的稳定性。其材料符合RoHS环保要求,并通过了无卤素认证,满足现代电子产品对环保和可持续发展的需求。由于其高可靠性和长期使用寿命,该器件被广泛用于工业PLC、开关电源反馈回路、电机控制模块以及医疗设备中的隔离接口电路中。

应用

HCNW2601#500主要用于需要电气隔离的工业和电力电子系统中。典型应用场景包括可编程逻辑控制器(PLC)的数字输入/输出模块,用于隔离现场传感器或执行器与控制系统之间的信号,防止高压窜入主控单元。在开关电源中,它常用于反馈回路,实现初级侧与次级侧之间的电压调节信号隔离,提高电源的安全性和稳定性。此外,该器件也广泛应用于逆变器、UPS不间断电源、工业电机驱动器和变频器中,作为栅极驱动信号或状态检测信号的隔离元件。
  在通信接口中,HCNW2601#500可用于RS-232、RS-485等串行通信线路的隔离,防止地环路干扰和电压差损坏通信芯片。在医疗电子设备中,由于其符合严格的安全隔离标准,可用于患者连接设备的信号隔离,保障操作人员和患者的安全。同时,该器件也适用于测试测量仪器、继电器驱动电路以及楼宇自动化系统中的信号隔离环节。由于其高耐压和抗干扰能力,特别适合部署在工厂自动化、能源管理和交通控制系统等复杂电磁环境中。

替代型号

HCPL-2601
  HCPL-260L
  HCPL-2630
  HCPL-2631
  ACPL-260L

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HCNW2601#500参数

  • 数据列表6N137, HCNW137/26zz, HCPL-zzzz
  • 标准包装750
  • 类别隔离器
  • 家庭光隔离器 - 逻辑输出
  • 系列-
  • 电压 - 隔离5000Vrms
  • 通道数1,单向
  • 电流 - 输出 / 通道50mA
  • 数据速率10MBd
  • 传输延迟高 - 低 @ 如果50ns @ 7.5mA
  • 电流 - DC 正向(If)20mA
  • 输入类型DC
  • 输出类型开路集电极
  • 安装类型表面贴装
  • 封装/外壳8-SMD,鸥翼型
  • 供应商设备封装8-DIP 鸥翼型
  • 包装带卷 (TR)