HBR4045WR 是一款由 Renesas(瑞萨电子)推出的双极型 NPN/PNP 晶体管阵列集成电路。该芯片内部集成了四组独立的晶体管对,每组由一个 NPN 和一个 PNP 晶体管组成,适合用于各种数字和模拟电路中的信号切换与放大应用。HBR4045WR 采用 16 引脚 TSSOP 封装,适用于工业控制、汽车电子、消费类电子以及通信设备等广泛领域。
类型:晶体管阵列
晶体管配置:4 组 NPN/PNP 对
最大集电极电流(IC):100 mA(每晶体管)
最大集电极-发射极电压(VCE):50 V(NPN),-50 V(PNP)
最大功耗:200 mW
工作温度范围:-40°C 至 +85°C
封装类型:TSSOP,16 引脚
HBR4045WR 的主要特性之一是其集成了 4 组 NPN 和 PNP 晶体管对,使得在单个芯片上即可实现多种信号切换和放大功能,从而减少了 PCB 板的空间占用和元件数量。每个晶体管对的设计使得用户可以方便地构建推挽式放大器、电平转换电路和逻辑门电路等。
该芯片的每个晶体管都具有高达 50 V 的集电极-发射极击穿电压,确保其在较宽的电压范围内稳定工作。最大集电极电流为 100 mA,适用于中等功率的开关和放大任务。HBR4045WR 的工作温度范围为 -40°C 至 +85°C,满足工业级和汽车电子的环境要求。
此外,HBR4045WR 使用 TSSOP 16 引脚封装,具有良好的热性能和电气性能,适合表面贴装工艺,便于自动化生产。芯片内部晶体管之间具有良好的匹配性和隔离性,有助于提高电路的稳定性和可靠性。
HBR4045WR 主要用于需要多个晶体管配合工作的电路中。典型应用包括逻辑电平转换、推挽式放大器设计、电机驱动控制、继电器和 LED 驱动电路、传感器信号调理等。由于其宽工作温度范围和高可靠性,该芯片也广泛应用于汽车电子系统、工业自动化设备以及通信模块中。
HBR4045WR 的替代型号包括 HBR4045W 和 HBR4045W-Z。