H9TKNNN4GDMPLR-NDMR是一种嵌入式存储器芯片,属于美光(Micron)公司生产的NAND闪存产品系列。该芯片广泛应用于需要大容量存储和高速数据读写的场景,例如智能手机、平板电脑、固态硬盘(SSD)以及其他便携式电子设备。这款芯片采用了先进的制造工艺,具有高性能、低功耗和高可靠性,适合现代电子产品对存储性能的高要求。
容量:4GB
类型:NAND闪存
接口:ONFI 2.3(异步)
工作电压:2.7V - 3.6V
读取速度:最大50MB/s
写入速度:最大20MB/s
擦除速度:最大2ms(典型值)
封装类型:TSOP(Thin Small Outline Package)
封装尺寸:52-TSOP
工作温度范围:-40°C至+85°C
存储温度范围:-65°C至+150°C
H9TKNNN4GDMPLR-NDMR是一款高性能的NAND闪存芯片,其核心特性包括高存储容量、快速的数据读写能力以及较长的使用寿命。该芯片支持ECC(错误校正码)功能,能够在数据存储过程中自动检测并纠正错误,从而确保数据的完整性和可靠性。此外,该芯片支持坏块管理,能够在出厂时或使用过程中标记无法正常工作的存储块,以防止数据存储到这些区域,从而提高整体存储系统的稳定性。H9TKNNN4GDMPLR-NDMR还支持低功耗模式,可以在设备闲置时降低能耗,延长电池续航时间。其ONFI 2.3接口标准提供了广泛的兼容性,便于集成到各种嵌入式系统中。
在物理设计方面,H9TKNNN4GDMPLR-NDMR采用TSOP封装,具有较小的封装尺寸,适用于空间受限的应用场景。同时,该芯片支持工业级温度范围(-40°C至+85°C),可在恶劣环境条件下稳定工作,适用于工业控制、车载系统和户外设备等应用场景。
H9TKNNN4GDMPLR-NDMR广泛应用于需要高可靠性和高性能存储的电子设备中,包括智能手机、平板电脑、嵌入式系统、便携式媒体播放器、数码相机以及工业控制系统等。由于其支持宽温度范围和低功耗特性,该芯片也适用于车载电子系统、智能穿戴设备以及物联网(IoT)设备等场景。此外,该芯片还可用于固态硬盘(SSD)控制器的缓存存储,提升数据读写效率和系统响应速度。
H9TPNNL8GDACUR-NDMR, H9TNNN4GBDMPLR-NDMR, MT29F4G08ABADAWP