时间：2025/9/2 6:39:28
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H9CKNNNDATMRPR-NUH 是由SK Hynix生产的一款高带宽内存（HBM, High Bandwidth Memory）芯片，专为高性能计算、图形处理和AI加速器等需要极高内存带宽的应用而设计。这款HBM芯片通过3D堆叠技术将多个DRAM芯片垂直连接，从而实现比传统GDDR或DDR内存更高的带宽和更紧凑的封装。H9CKNNNDATMRPR-NUH 支持高频率运行，提供极低延迟和高能效表现，适用于如GPU、FPGA和专用AI芯片等先进计算平台。
容量：1GB/2GB/4GB
内存类型：High Bandwidth Memory (HBM2)
接口类型：宽总线接口（多通道并行）
时钟频率：最高可达2.4Gbps/pin
电压：1.3V（核心电压）
封装类型：3D堆叠封装，BGA封装
带宽：每堆栈高达410GB/s（具体取决于控制器设计）
工作温度范围：0°C至+85°C
封装尺寸：约5.5mm x 7.5mm
H9CKNNNDATMRPR-NUH 的核心优势在于其3D堆叠架构，使得内存带宽显著提升，远超传统GDDR5或DDR4内存。该芯片通过TSV（Through Silicon Via，硅通孔）技术实现层间高速互联，降低了信号延迟并提高了能效比。此外，该HBM芯片采用紧凑型封装设计，减少了PCB布局空间，提高了系统集成度。
该芯片还具备出色的热管理和高可靠性设计，能够在高负载环境下保持稳定运行。H9CKNNNDATMRPR-NUH 支持ECC（Error Correction Code）功能，增强了数据完整性和系统稳定性，特别适合用于对数据可靠性要求极高的AI训练、图形渲染和高性能计算（HPC）应用。
其低功耗特性得益于优化的电路设计和先进的制造工艺，使得该芯片在高频率下仍能保持较低的功耗水平，适用于需要长时间运行的服务器和工作站环境。
H9CKNNNDATMRPR-NUH 广泛应用于需要高带宽内存的高性能计算设备，如NVIDIA和AMD的高端GPU、FPGA开发平台、AI加速卡以及高性能服务器和工作站。该芯片特别适合用于深度学习训练、图形渲染、科学计算、数据中心加速等对内存带宽和能效要求极高的场景。
H9HKLNNS1MMRPR-NUH, H9HPNNNCTMMRPR-NUH
