时间：2025/9/1 11:45:51
阅读：19
H8BFSOWUOMCR-4EM是一种嵌入式系统用的DRAM内存模块，属于高密度、高性能的存储解决方案。这种模块通常用于需要大量数据缓存和快速存取速度的高端计算设备，如服务器、工作站和网络设备。该模块的命名中包含了其技术规格和性能等级的信息，例如容量、速度和封装类型等。
容量：8GB
类型：DRAM
封装类型：FBGA
工作频率：800MHz
接口类型：x16/x32/x64
工作电压：1.5V/1.35V
数据传输率：1600Mbps
H8BFSOWUOMCR-4EM具备高速数据传输能力，支持低电压运行，从而在提高性能的同时降低能耗。其高密度封装技术使得模块在有限的空间内实现更大的存储容量，适用于空间受限但性能要求高的应用场合。此外，该模块具备良好的可靠性和稳定性，能够在恶劣的环境条件下长期运行。模块的x16/x32/x64接口设计使其能够灵活适应不同的系统架构，提高兼容性。此外，它支持自动刷新和自刷新功能，有助于保持数据完整性并延长数据保存时间。由于其高性能特性，该模块非常适合需要快速数据处理和大容量缓存的应用场景。
H8BFSOWUOMCR-4EM广泛应用于高性能计算设备，如服务器、数据中心设备、网络交换机和存储设备。此外，它也可用于高端工作站和工业控制设备，满足这些设备对存储容量和速度的高要求。在消费类电子产品中，该模块常用于需要高性能内存的设备，如游戏主机和高端个人电脑。
H8BF4SOWUOMCR-4EM
H8BFSOWUOMCR-5E
