ESD55C104K4T2A-24是一种多层陶瓷电容器(MLCC),主要用于电子电路中的去耦、滤波和信号耦合等应用。该型号属于X7R介质材料类别,具有良好的温度稳定性和高容量密度。它采用0402英寸封装尺寸,适合高密度组装的SMT工艺。
这种电容器在工作电压范围内表现出较低的等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL),从而能够有效抑制高频噪声并提供稳定的电源滤波性能。
标称容量:0.1μF
额定电压:6.3V
封装类型:0402英寸
介质材料:X7R
公差:±10%
工作温度范围:-55℃至+125℃
ESD55C104K4T2A-24采用了先进的陶瓷制造技术,使其具备以下特点:
1. 温度稳定性强,在-55°C到+125°C的工作温度范围内,其容量变化不超过±15%。
2. 高可靠性设计,适合长时间运行的工业及消费类电子产品。
3. 小型化封装,非常适合空间受限的设计场景。
4. 具备优异的高频特性,能有效应对快速开关电路中的瞬态响应需求。
5. 符合RoHS标准,环保且支持无铅焊接工艺。
该型号电容器广泛应用于各种类型的电子设备中,包括但不限于:
1. 移动通信设备中的电源管理模块。
2. 消费类电子产品如平板电脑、智能手机和可穿戴设备中的滤波与去耦。
3. 工业控制系统的信号调理电路。
4. 计算机主板及其他高性能计算硬件中的稳压电路。
5. 医疗仪器中的低噪声放大器供电部分。
ESD55C104K4T2AA-24
GRM152C80J104KA88D
CC0402KRX7R8BB104K