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C0603X110F5HAC7867 发布时间 时间:2025/6/14 9:44:30 查看 阅读:4

C0603X110F5HAC7867是一种多层陶瓷电容器(MLCC),属于0603封装尺寸。它通常用于电路中的滤波、耦合和旁路等应用,具有体积小、高频特性优良的特点。该型号的电容器由陶瓷介质制成,具备高可靠性和稳定性,适用于各种消费电子、通信设备及工业控制领域。

参数

封装:0603
  容量:100pF
  额定电压:50V
  公差:±10%
  工作温度范围:-55℃至+125℃
  介质材料:C0G (NP0)
  ESR:≤0.3Ω
  频率特性:稳定在宽频范围内

特性

C0603X110F5HAC7867采用了C0G(NP0)类介质材料,这种材料具有优异的温度稳定性,在整个工作温度范围内,其容量变化小于±30ppm/℃。此外,由于使用了多层陶瓷结构,这款电容器能够在高频条件下保持较低的等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL)。其小型化设计使其非常适合应用于空间受限的PCB布局中。
  该型号电容器支持表面贴装技术(SMT),安装方便且可靠性高。同时,它符合RoHS标准,确保环保合规性。

应用

该型号广泛应用于各类电子产品中,包括但不限于:
  1. 滤波电路,用于去除电源或信号中的高频噪声;
  2. 耦合电路,实现不同电路模块之间的信号传递;
  3. 旁路电容,为集成电路提供稳定的电源供给;
  4. 高频通信设备中的谐振和匹配网络;
  5. 工业自动化系统中的精密控制电路;
  6. 消费类电子产品的音频和射频部分。

替代型号

C0603C102K5RACTU
  C0603C101K5RACTU
  C0603C103K5RACTU

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C0603X110F5HAC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格8,000 : ¥0.29975卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容11 pF
  • 容差±1%
  • 电压 - 额定50V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.95mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-