型号：80MXC2700MEFCSN25X35
　　制造商：Microchip Technology
　　系列：PolarFire
　　逻辑单元（LE）：约270,000个
　　系统门数：约270万
　　嵌入式存储器容量：约12.8 Mbits
　　乘法器数量：约1,152个
　　最大用户I/O数量：648
　　工作电压：0.8V（核心），1.0V至3.3V（I/O）
　　封装类型：FCBGA
　　封装尺寸：25x35mm
　　温度范围：工业级（-40°C至+100°C）
　　功耗：典型值低于1W
　　安全特性：硬件安全模块（HSM）、AES加密、SHA哈希算法、公钥加密（RSA/ECC）

80MXC2700MEFCSN25X35 是一款具有低功耗特性的中等密度 FPGA，适用于对能效要求较高的应用。其核心电压为0.8V，I/O电压范围为1.0V至3.3V，使其能够灵活地与不同电压标准的外围设备连接。芯片内部集成了约27万个逻辑单元和1,152个乘法器，支持高性能数字信号处理（DSP）操作，非常适合通信和图像处理应用。
　　此外，80MXC2700MEFCSN25X35 提供了丰富的嵌入式存储器资源，可用于实现大型缓冲区、缓存和FIFO结构。该芯片还支持多种高速接口标准，如PCIe Gen3、千兆以太网、LVDS等，便于构建高速数据传输系统。
　　安全性是该芯片的重要特性之一，集成了硬件安全模块（HSM），支持高级加密标准（AES）、安全哈希算法（SHA）、以及公钥加密（RSA/ECC），适用于对数据安全要求严格的应用场景，如汽车电子、物联网设备和工业控制系统。
　　该FPGA采用先进的FinFET工艺制造，具有较低的静态和动态功耗，特别适合电池供电和对热管理要求较高的系统。此外，它还支持多种电源管理模式，以进一步优化功耗。

80MXC2700MEFCSN25X35 主要应用于需要高性能、低功耗和高安全性的嵌入式系统。常见应用包括：
　　? 工业自动化和控制系统：用于实现高速I/O控制、协议转换和实时数据处理。
　　? 边缘计算设备：用于加速AI推理、图像处理和数据加密。
　　? 通信基础设施：如5G基站、光模块和网络交换设备，用于高速数据传输和信号处理。
　　? 汽车电子：如车载信息娱乐系统（IVI）、高级驾驶辅助系统（ADAS）和车联网（V2X）通信模块。
　　? 物联网（IoT）设备：用于实现安全启动、数据加密和远程固件更新。
　　? 测试与测量设备：用于高速信号采集、处理和分析。

M2S010S-1FCG484I
　　M2S060S-1FCG484I
　　80MXC1500MEFCSN25X35