H8BCS0QG0ABR-46M 是由Hynix(现为SK hynix)生产的一款DRAM(动态随机存取存储器)芯片。这款IC属于高密度存储解决方案,广泛用于需要大容量内存的电子设备中,如嵌入式系统、工业控制设备、网络设备和消费类电子产品。该器件具有较高的数据存取速度,支持高效能应用需求。
制造商: SK hynix
类型: DRAM
容量: 256Mbit
组织结构: x16
电压供电: 1.8V
访问时间: 4.6ns
封装类型: TSOP
工作温度范围: -40°C 至 +85°C
引脚数: 54
H8BCS0QG0ABR-46M IC具有多项高性能特性,使其适用于各种高要求的电子系统。其高速访问时间为4.6ns,使得数据处理速度得以提升,满足实时应用的需求。芯片采用1.8V低电压供电设计,不仅降低了功耗,还提高了系统的能效比,非常适合对能耗敏感的应用场景。
此外,该IC采用x16的数据宽度配置,适用于需要高数据吞吐量的系统。封装形式为TSOP(薄型小外形封装),具备良好的热稳定性和电气性能,适合高密度PCB布局。其工作温度范围为工业级标准-40°C至+85°C,确保了在恶劣环境下依然稳定运行。
H8BCS0QG0ABR-46M DRAM IC广泛应用于需要高性能与低功耗的设备中。典型应用包括但不限于工业控制设备、嵌入式系统、网络路由器与交换机、消费类电子产品(如智能电视、机顶盒)、图像处理模块以及各种便携式电子产品。由于其宽温特性和高可靠性,该器件也适合在工业自动化、通信基础设施和汽车电子系统中使用。
H8BCS0QG0AMR-46M, H8BCS0QG0ASR-46M