时间：2025/7/23 13:22:50
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VND810MSP-E 是意法半导体（STMicroelectronics）推出的一款高边功率开关芯片，广泛用于工业和汽车电子系统中的负载控制。该芯片集成了智能功率管理功能，能够提供可靠的高边开关操作，并具有多种保护机制，如过流保护、过温保护和欠压保护等。VND810MSP-E 采用紧凑型封装，适用于需要高效能和高可靠性的应用场景。
制造商：STMicroelectronics
类型：高边功率开关
通道数：1通道
工作电压范围：5.5V - 36V
最大负载电流：10A
导通电阻（Rds(on)）：150mΩ（典型值）
工作温度范围：-40°C 至 +150°C
封装类型：PowerSSO-16
保护功能：过流保护、过温保护、欠压保护、短路保护
VND810MSP-E 是一款功能强大的高边功率开关，具备出色的电气性能和稳定性。其主要特性之一是宽电压输入范围（5.5V 至 36V），使其适用于多种电源管理系统，包括汽车电池供电和工业控制应用。
该芯片内部集成的MOSFET具有低导通电阻（Rds(on)）为150mΩ，有助于减少导通损耗，提高系统效率。同时，VND810MSP-E 还配备了多种保护机制，如过流保护（OCP）、过温保护（OTP）、欠压保护（UVLO）和短路保护（SCP），确保在异常情况下芯片和系统的安全运行。
此外，VND810MSP-E 提供了一个使能输入引脚（EN），允许用户通过外部控制实现开关功能，增强系统的灵活性。芯片采用PowerSSO-16封装，具备良好的热管理性能，适用于紧凑型设计和高密度布局的电路板应用。
该器件符合AEC-Q100汽车电子标准，适用于汽车电子系统，如车身控制模块、电动窗控制、座椅调节系统等。同时，它也广泛应用于工业自动化设备、电机控制和智能家电等场景。
VND810MSP-E 高边功率开关广泛应用于汽车电子系统，如车身控制模块（BCM）、电动窗控制、座椅调节系统、车灯控制等。此外，它也适用于工业自动化设备中的负载控制、电机驱动、智能家电和电源管理系统等领域。该芯片的高可靠性和多种保护功能使其成为需要高效能、高安全性的应用场景的理想选择。
VND810ASP-E, VNQ810LEM-E
