H75B80-V 是一款由 STMicroelectronics(意法半导体)生产的 N 沟道增强型功率 MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管),广泛应用于电源管理和功率转换系统。该器件采用先进的沟槽技术,具有低导通电阻、高开关速度和高耐压能力的特点,适合在高效率电源系统中使用。
类型:N 沟道 MOSFET
最大漏极电流:75A
最大漏源电压:80V
导通电阻 Rds(on):1.75mΩ(典型值)
栅极电压范围:±20V
功率耗散:300W
工作温度范围:-55°C 至 +175°C
封装类型:TO-247
H75B80-V 具有极低的导通电阻(Rds(on)),这有助于减少导通损耗,提高系统效率。该器件采用先进的沟槽技术,优化了开关性能,从而降低了开关损耗。
此外,H75B80-V 提供了较高的耐压能力和电流承载能力,适用于高功率密度设计。该 MOSFET 的 TO-247 封装形式具有良好的散热性能,能够在高负载条件下保持稳定工作。
其高栅极耐压能力(±20V)使其适用于多种栅极驱动电路,并提供更高的可靠性。此外,H75B80-V 还具有良好的热稳定性,能够在高温环境下长时间运行。
在短路和过载条件下,该器件表现出良好的抗冲击能力,增强了系统的安全性。其快速恢复体二极管也适用于需要高效率整流的应用。
H75B80-V 主要用于各类功率电子设备中,如开关电源(SMPS)、DC-DC 转换器、电池管理系统、电动工具、工业电机驱动、逆变器和UPS(不间断电源)系统。由于其低导通电阻和高电流能力,该器件特别适用于高效率和高功率密度的电源设计。
在汽车电子应用中,H75B80-V 也可用于车载充电器、电驱系统和能量回收系统。同时,它在太阳能逆变器、储能系统和工业自动化设备中也具有广泛的应用前景。
此外,该 MOSFET 可用于负载开关、热插拔电源管理以及高频率功率转换拓扑结构,如同步整流器和ZVS(零电压开关)/ZCS(零电流开关)拓扑。
STP75NF75, IRF1404, FDP80N30, IPW90R120C3