TCC0805X7R472K101DT 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC),采用 X7R 温度特性材料制造,具有稳定的电气性能和良好的温度稳定性。该型号广泛应用于各种电子设备中,用于滤波、耦合、去耦等电路功能。
这款电容器的外形尺寸为 0805 英寸封装(约 2.0mm x 1.25mm),适合表面贴装技术 (SMT) 工艺,能够在高频和低频应用中提供可靠的性能。
电容值:47pF
额定电压:50V
封装类型:0805
温度特性:X7R
公差:±20%
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
直流偏置特性:低
ESR(等效串联电阻):低
TCC0805X7R472K101DT 的主要特点是其采用 X7R 材料,这种材料在宽温度范围内表现出优异的电容稳定性,电容变化率小于 ±15%。此外,该电容器具有较高的耐压能力,并且由于采用了多层结构设计,因此具有较低的 ESR 和 ESL(等效串联电感)。
该电容器支持表面贴装工艺,符合 RoHS 标准,适合大批量生产。同时,它还具备良好的抗机械应力性能,在振动和冲击环境下依然保持稳定的工作状态。
TCC0805X7R472K101DT 广泛应用于消费类电子产品、工业控制设备以及通信系统等领域。具体应用场景包括:
- 滤波电路中的高频信号处理
- 集成电路电源引脚的去耦
- 射频前端模块中的匹配网络
- 数据转换器输入/输出端的平滑
- 微控制器和其他数字逻辑电路中的旁路电容
CC0805X7R1A470J、Kemet C0805X7R1A470J、Samsung CL0805X7R1E470J