时间：2025/9/2 4:36:35
阅读：11
H5TQ4G63EFR-RDK 是由SK Hynix（海力士）公司生产的一款DRAM（动态随机存取存储器）芯片。这款DRAM芯片属于低功耗DDR3（LPDDR3）系列，专为便携式设备和高性能计算应用设计，提供高速数据传输和较低的功耗。H5TQ4G63EFR-RDK 采用BGA封装形式，适合嵌入式系统、智能手机、平板电脑等设备使用。
容量：4Gb（512MB）
类型：LPDDR3 SDRAM
数据速率：1600Mbps
工作电压：1.8V / 1.5V
封装类型：BGA
引脚数：107-pin
存储架构：x32
温度范围：工业级
接口类型：并行
H5TQ4G63EFR-RDK 具有多个显著的特性，使其适用于现代电子设备。首先，该芯片支持高达1600Mbps的数据速率，确保了高速数据传输能力，满足高性能处理器和图形加速器的需求。其次，该DRAM芯片支持低功耗模式，包括自刷新模式和深度掉电模式，有助于延长移动设备的电池寿命。
此外，H5TQ4G63EFR-RDK采用先进的制造工艺，具有较高的稳定性和可靠性，适用于严苛的工业环境。其x32架构允许更宽的数据总线，减少PCB布线复杂度，提高系统的整体性能。该芯片还支持多种温度范围版本，包括商业级和工业级，以适应不同的应用场景。
封装方面，采用107-pin BGA封装，体积小巧，适合高密度PCB设计。H5TQ4G63EFR-RDK还支持多种刷新模式，确保数据完整性，并具有自动预充电和突发长度控制功能，提高内存访问效率。
H5TQ4G63EFR-RDK 广泛应用于需要高性能和低功耗内存解决方案的设备中。常见的应用包括智能手机、平板电脑、嵌入式系统、数字电视、机顶盒、便携式游戏机以及工业控制设备。此外，该芯片也常用于需要大内存带宽的图像处理、视频编码/解码以及移动计算平台。
H5TQ4G63AMR-RDC，H5TQ4G63AFR-RDC，H5TQ4G63EFR-RDC
