H5TQ2G63BFR-H9I 时间：2025/9/2 9:28:09 阅读：10

H5TQ2G63BFR-H9I 是由SK Hynix（海力士）生产的一款DRAM（动态随机存取存储器）芯片，属于高密度、高性能存储器产品系列。这款DRAM芯片的容量为256MB，采用x16的IO总线宽度，工作频率为166MHz，支持高速数据访问。该芯片封装形式为TSOP（薄型小外形封装），工作温度范围为工业级标准-40℃至+85℃，适用于多种需要高速存储的应用场景。H5TQ2G63BFR-H9I采用CMOS工艺制造，具备低功耗和高可靠性的特点。

参数

容量：256MB
　　组织结构：x16
　　电压：2.3V - 3.6V
　　封装：TSOP
　　频率：166MHz
　　工作温度：-40°C ~ +85°C
　　接口类型：并行接口
　　制造工艺：CMOS
　　数据总线宽度：x16

特性

H5TQ2G63BFR-H9I 的核心特性之一是其在高速数据处理方面的出色表现。该芯片支持166MHz的工作频率，使其在需要快速读写能力的应用中表现出色。由于采用了CMOS技术，该DRAM在功耗控制方面也表现出良好的性能，适用于需要节能设计的系统。此外，该芯片的TSOP封装设计有助于提高散热效率，同时减少PCB板上的空间占用，适合嵌入式设备和小型化系统设计。
　　该芯片还具有较高的稳定性和可靠性，在极端温度环境下依然可以保持正常工作，满足工业级应用的需求。其x16的数据总线宽度进一步提升了数据吞吐能力，使其在图像处理、网络设备和嵌入式控制器等应用中具备优势。H5TQ2G63BFR-H9I还支持标准的DRAM控制信号，简化了与主控芯片之间的连接与通信，降低了系统设计的复杂度。

应用

H5TQ2G63BFR-H9I 广泛应用于需要高速、大容量临时数据存储的电子设备中。例如，它常用于嵌入式系统中的主存储器，如路由器、交换机等网络设备；也可用于工业自动化控制设备、智能终端、图像处理设备和手持式电子产品等。此外，该芯片还可作为缓存或帧缓冲器用于视频处理设备，例如数字摄像头、视频监控设备和显示控制器等。由于其宽温工作范围，该芯片在户外设备、车载电子系统和工业控制系统中也具有良好的适应性。