时间：2025/6/26 23:32:05
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0805B221K500CT 是一款贴片式多层陶瓷电容器 (MLCC)，采用 0805 尺寸封装。它适用于高频电路和各种电子设备中的旁路、耦合、滤波等应用。该型号的标称容量为 22pF，具有 ±10% 的容差精度 (K 等级)，并支持高电压操作，额定直流工作电压为 500V。此电容器使用 X7R 介质材料，提供稳定的温度特性和低损耗性能。
0805 封装尺寸为 2.0mm x 1.25mm，适合自动化表面贴装工艺，广泛应用于通信设备、消费类电子产品、工业控制等领域。
标称容量：22pF
容差：±10%
额定电压：500V DC
封装尺寸：0805 (2.0mm x 1.25mm)
介质材料：X7R
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
0805B221K500CT 使用 X7R 介质材料，具备出色的温度稳定性，在 -55℃ 至 +125℃ 的范围内，容量变化不超过 ±15%。此外，该型号具有较低的等效串联电阻 (ESR) 和等效串联电感 (ESL)，从而确保了在高频条件下良好的性能表现。
其 500V 高额定电压使其非常适合需要高压耐受能力的应用场景。同时，由于采用了 MLCC 技术，这款电容器结构紧凑且可靠性高，能够在恶劣的工作环境下长期稳定运行。
另外，0805 封装兼容性良好，便于设计人员将其整合到各种 PCB 布局中，而 ±10% 的容差等级也使得它成为对容量精度有一定要求但不需要极高精度时的理想选择。
0805B221K500CT 适用于多种电子设备中的高频信号处理与电源管理任务，包括但不限于以下场景：
- RF 滤波器中的信号耦合与解耦
- 高频振荡电路中的谐振元件
- 开关电源中的输入/输出滤波
- 工业控制设备中的噪声抑制
- 消费类电子产品中的音频信号路径优化
- 通信模块中的匹配网络组件
凭借其高压能力和紧凑的尺寸，这款电容器特别适合那些既需要空间节省又需要高性能和可靠性的应用环境。
0805B221J500CT
CC0805KPNPQ220J
KPM_B221K500X
C0805C220K5RACTU
