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H5TQ1G83AFR-G7C 发布时间 时间:2025/9/2 17:45:32 查看 阅读:8

H5TQ1G83AFR-G7C 是由SK Hynix(海力士)公司生产的一款DRAM(动态随机存取存储器)芯片,属于移动型低功耗DRAM(LPDRAM)系列,专为移动设备和嵌入式应用设计。该芯片具有1Gbit的存储容量,采用x8 I/O配置,适用于对功耗和空间有严格要求的应用场景。其封装形式为FBGA,具有高集成度和出色的性能。

参数

容量:1Gbit
  类型:DRAM
  配置:x8 I/O
  封装类型:FBGA
  工作温度:-40°C至85°C
  电压供应:1.7V至3.6V
  接口类型:异步
  时钟频率:166MHz
  数据速率:166MHz

特性

H5TQ1G83AFR-G7C 的一大特点是其低功耗设计,这使其非常适合用于电池供电的设备,如智能手机、平板电脑和可穿戴设备等。该芯片支持多种低功耗模式,包括自刷新(Self-Refresh)和深度掉电模式(Deep Power-Down),以延长设备的电池寿命。
  此外,H5TQ1G83AFR-G7C 还具备出色的性能和稳定性。其166MHz的数据速率能够满足高性能应用的需求,同时其异步接口设计简化了控制器的复杂性,降低了系统设计的难度。该芯片还具有较高的抗干扰能力和稳定性,能够在高温和复杂电磁环境中可靠工作。
  在封装方面,H5TQ1G83AFR-G7C 采用FBGA(Fine-Pitch Ball Grid Array)封装,具有较小的封装尺寸和较高的引脚密度,适用于高密度PCB布局。其紧凑的设计不仅节省了电路板空间,还提高了系统的整体集成度。
  为了确保数据的完整性,H5TQ1G83AFR-G7C 支持多种错误检测和纠正机制,如自动刷新和行/列地址校验,进一步提升了系统的可靠性。

应用

H5TQ1G83AFR-G7C 广泛应用于各种移动和嵌入式设备中,如智能手机、平板电脑、智能手表、便携式游戏机和车载信息娱乐系统。由于其低功耗特性,该芯片也常用于物联网(IoT)设备和可穿戴设备,以延长电池寿命并提高能效。
  此外,H5TQ1G83AFR-G7C 还可用于工业控制和自动化设备,例如工业计算机、数据采集系统和嵌入式控制系统。其高稳定性和抗干扰能力使其能够在恶劣的工业环境中可靠运行。
  在消费类电子产品中,该芯片也可用于数字电视、机顶盒、数码相机和多媒体播放器等设备,提供高速缓存支持,提升系统响应速度和数据处理能力。
  对于网络和通信设备,H5TQ1G83AFR-G7C 也可作为缓存存储器,用于路由器、交换机和无线基站等设备中,以提高数据传输效率和系统性能。

替代型号

AS4C16M16A2B4-6A, MT48LC16M16A2B4-6A

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