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H5TQ1G43TFR-H9C-C 发布时间 时间:2025/9/2 3:11:09 查看 阅读:8

H5TQ1G43TFR-H9C-C 是由SK Hynix(海力士)公司生产的一种DRAM(动态随机存取存储器)芯片。该芯片是一种低功耗、高性能的同步动态随机存取存储器,广泛用于消费类电子产品、移动设备、嵌入式系统以及其他对功耗和性能有较高要求的应用中。H5TQ1G43TFR-H9C-C 的容量为1Gbit,采用x4、x8或x16的I/O配置方式,支持多种工作电压和时钟频率,适应不同的系统需求。

参数

类型:DRAM
  容量:1Gbit
  封装类型:FBGA
  数据速率:166MHz/200MHz
  工作电压:1.7V - 3.3V
  接口标准:Synchronous DRAM
  数据总线宽度:x4/x8/x16
  工作温度范围:-40°C 至 +85°C

特性

H5TQ1G43TFR-H9C-C 具备多项优异特性。首先,其低功耗设计使其非常适合电池供电设备,如智能手机、平板电脑和便携式游戏设备。其次,该芯片支持自动刷新和自刷新功能,能够在保持数据完整性的同时降低系统功耗。此外,它还支持多种电源管理模式,包括待机模式和深度掉电模式,以进一步优化功耗效率。
  在性能方面,H5TQ1G43TFR-H9C-C 提供高达200MHz的数据速率,确保高速数据存取。其同步接口与系统时钟同步,有助于提高系统稳定性并简化时序设计。该芯片还支持可编程CAS延迟和突发长度,以适应不同应用场景的时序需求。
  封装方面,H5TQ1G43TFR-H9C-C 采用紧凑型FBGA封装,体积小巧,适合空间受限的设计。此外,其宽泛的工作温度范围(-40°C至+85°C)使其能够在各种环境条件下稳定运行,适用于工业级和汽车级应用。

应用

H5TQ1G43TFR-H9C-C 广泛应用于需要高性能和低功耗存储解决方案的设备中。例如,它常用于智能手机、平板电脑、数码相机和便携式媒体播放器等消费电子产品。此外,该芯片也适用于工业自动化设备、车载信息系统、网络设备和通信模块等嵌入式系统。由于其良好的温度适应性和可靠性,它也常用于汽车电子系统,如车载导航系统和远程信息处理设备。

替代型号

H5TQ1G43AFR-H9C-C,H5TQ1G43BFR-H9C-C,H5TQ1G63AFR-H9C-C

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