H5TC4G63AFR-PBC 时间：2025/6/22 13:10:01 阅读：5

H5TC4G63AFR-PBC 是由 SK Hynix 生产的 DDR3L SDRAM 芯片，容量为 4Gb (512MB x 8)，工作电压为 1.35V。该芯片采用 FBGA-90 封装形式，适合于需要低功耗和高性能的应用场景。DDR3L 是 DDR3 的低电压版本，能够在移动设备和其他对能效要求较高的系统中使用。
　　SK Hynix 的 DDR3L 系列产品以其高可靠性和稳定性著称，广泛应用于笔记本电脑、平板电脑、嵌入式系统以及网络设备等。

参数

容量：4Gb (512Mb x 8)
　　类型：DDR3L SDRAM
　　工作电压：1.35V
　　数据速率：1600Mbps
　　I/O 宽度：x8/x16
　　封装形式：FBGA-90
　　引脚间距：1.0mm
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　时钟频率：800MHz

特性

H5TC4G63AFR-PBC 提供了高效的性能和较低的功耗，是便携式设备的理想选择。
　　主要特点包括：
　　1. 高速数据传输：支持高达 1600Mbps 的数据速率，能够满足现代应用对带宽的需求。
　　2. 低功耗设计：采用 1.35V 的工作电压，相较于标准的 DDR3（1.5V），可显著降低功耗。
　　3. 可靠性：通过严格的测试和筛选，确保在各种环境下的稳定运行。
　　4. 小型化封装：FBGA-90 封装使其适合于空间受限的设计。
　　5. 广泛的工作温度范围：从 -40°C 到 +85°C，适用于多种不同的应用场景。

应用

H5TC4G63AFR-PBC 主要应用于以下领域：
　　1. 笔记本电脑和超极本：提供高效内存解决方案，支持流畅的多任务处理。
　　2. 平板电脑和智能手机：凭借其低功耗和高性能的特点，成为移动设备的理想选择。
　　3. 嵌入式系统：如工业控制、医疗设备和车载娱乐系统等，这些领域需要高度可靠和稳定的内存组件。
　　4. 网络设备：例如路由器和交换机，这些设备需要快速的数据处理能力和低延迟的内存访问。
　　此外，该芯片还可用于其他需要大容量、低功耗内存的应用场景。