1206N390F251CT 是一种表面贴装技术 (SMT) 的陶瓷电容器,采用 1206 封装形式。它属于 X7R 温度特性类的多层陶瓷电容器 (MLCC),具有高稳定性和低等效串联电阻 (ESR) 特性。
该型号的标称容量为 39pF(皮法拉),额定电压为 250VDC。这种电容器广泛应用于高频滤波、信号耦合和去耦等电路中,适用于需要高可靠性和稳定性的电子设备。
封装:1206
标称容量:39pF
容量公差:±1%
额定电压:250VDC
温度特性:X7R (-55°C 至 +125°C)
直流偏置特性:低
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
绝缘电阻:≥10GΩ
外形尺寸:3.2mm x 1.6mm
1206N390F251CT 具有以下特点:
1. X7R 温度特性使其在宽温范围内保持稳定的电容值变化率(不超过 ±15%)。
2. 高额定电压设计(250VDC)使该电容器能够承受较高的直流电压,适合高压应用场合。
3. 小型化封装(1206)便于自动化贴片生产,并节省 PCB 空间。
4. 容量精度高(±1%),适合对电容值要求严格的电路。
5. 良好的频率特性和低 ESR,确保在高频环境下性能优异。
6. 符合 RoHS 标准,环保且适用于现代电子制造工艺。
该型号电容器适用于多种领域和应用场景:
1. 高频滤波:用于射频 (RF) 电路中的信号滤波,去除不需要的频率成分。
2. 去耦电容:放置在电源输入端附近,用于消除电源噪声并稳定供电电压。
3. 信号耦合:在放大器或缓冲器之间进行信号传递时起到隔离作用。
4. 振荡电路:配合晶体或定时器构建振荡器,提供精确的时间基准。
5. 工业控制设备:如 PLC 或变频器中用作高频旁路元件。
6. 消费电子产品:例如智能手机、平板电脑和其他便携式设备中的信号处理模块。
1206N390F250CT, C1206C390F5GACD, GRM21BR61E390JL9