类型：MOSFET驱动型光耦
　　输入电流（IF）：最大60mA
　　输出电压范围（VDS）：0~30V
　　输出电流能力（IO）：最大2.5A
　　传播延迟时间（tpLH / tpHL）：典型值500ns / 500ns
　　上升/下降时间（tr / tf）：典型值150ns / 150ns
　　工作温度范围：-40°C ~ +125°C
　　隔离电压：5000Vrms（UL认证）
　　封装形式：SO16表面贴装

H5RS5223DFR-11C具有多项优异的性能特点，使其适用于高性能电力电子系统设计。首先，该光耦采用先进的CMOS工艺制造，具备较低的功耗和较高的响应速度，能够满足高频开关应用的需求。其传播延迟时间较短，且延迟时间的一致性较好，有助于提高系统控制的精确度和稳定性。
　　其次，该器件的输入与输出之间具有高达5000Vrms的隔离电压能力，符合UL、CSA等多种安全标准认证，确保在高压环境下设备和人员的安全性。此外，该光耦具备良好的抗电磁干扰（EMI）能力，能够在恶劣的工业环境中保持稳定运行。
　　该光耦的输出端可提供高达2.5A的峰值电流，足以驱动功率MOSFET或IGBT器件，广泛应用于半桥或全桥功率拓扑结构中。其工作温度范围宽，适用于-40°C至+125°C的工业级温度环境，具有良好的热稳定性和可靠性。
　　在封装方面，H5RS5223DFR-11C采用SO16表面贴装封装，便于自动化生产，同时也减少了PCB空间占用，适用于紧凑型电源设计。

H5RS5223DFR-11C主要应用于需要高速隔离驱动的电力电子设备中。典型应用包括开关电源（SMPS）、DC-DC转换器、AC-DC转换器、电机驱动器、逆变器、UPS不间断电源、工业自动化控制系统、光伏逆变系统以及电动汽车充电设备等。
　　由于其具备高速响应、低延迟和高输出驱动能力，特别适合用于同步整流、功率MOSFET的隔离驱动控制等场景。在工业自动化系统中，该光耦可用于隔离PLC与执行器之间的信号传输，提升系统的抗干扰能力和安全性。
　　此外，在新能源领域，如太阳能逆变器和储能系统中，H5RS5223DFR-11C也常用于功率开关的隔离驱动，以实现高效能的能量转换和系统保护。

HCPL-3150、ACPL-P340、TLP250、FOD8821、H5RS5223DFR-11C的升级型号为H5RS5223DFR-11C-Z