容量：2Gbit（256MB x 32）
　　内存类型：GDDR5 SDRAM
　　封装类型：FBGA
　　数据速率：6 Gbps
　　工作电压：1.5V（VDD）/ 1.5V（VDDQ）
　　接口标准：16位数据总线宽度
　　封装尺寸：13mm x 11mm
　　温度范围：-40°C 至 +85°C

H5PS5162GFR-S6C IC 采用先进的GDDR5技术，提供了高达6 Gbps的数据传输速率，支持高带宽图形处理应用。该芯片采用16位宽的总线接口，能够在GPU和内存之间提供高效的数据传输路径。其低功耗设计有助于在高性能环境下降低整体功耗并提高热效率。
　　此外，该内存芯片支持多种先进的功能，如自动刷新、自刷新、温度补偿自刷新等，确保在各种工作条件下数据的稳定性与可靠性。H5PS5162GFR-S6C 还具备较高的集成度，适用于空间受限的高端显卡模块设计。
　　其封装形式为13mm x 11mm的FBGA（Fine-Pitch Ball Grid Array），便于高密度PCB布局，并具备良好的散热性能。适用于需要高带宽和低延迟的图形处理系统，如游戏显卡、专业图形工作站和高性能计算设备。

H5PS5162GFR-S6C 主要应用于需要高速图形处理能力的设备，如独立显卡（GPU）、高性能游戏主机、专业图形工作站以及用于深度学习和人工智能的计算加速卡。其高带宽和低延迟特性使其特别适合用于实时渲染、高清视频处理和大规模并行计算任务。

H5PS5162GFR-S6C 的替代型号包括 H5PS5162GFR-S6C4 和 H5PS5162GFR-S6C5，不同版本主要区别在于数据速率和工作温度范围，可根据具体应用需求进行选择。