H5PS5162EFR-Y5C 是由SK Hynix(海力士)公司生产的一款高性能DRAM(动态随机存取存储器)芯片,广泛应用于需要高速数据存储和访问的电子设备中。该芯片采用FBGA(Fine Pitch Ball Grid Array)封装技术,具有较小的封装尺寸和良好的电气性能,适合在空间受限的应用场景中使用。
容量:256MB
组织结构:16M x 16
电压:1.8V
工作温度:-40°C 至 +85°C
封装类型:FBGA
数据速率:166MHz/200MHz
数据宽度:16位
H5PS5162EFR-Y5C 提供了高速的读写性能,适用于需要快速数据存取的应用场景。
该芯片的工作电压为1.8V,有助于降低功耗并提高能效,适用于便携式设备和低功耗应用。
支持-40°C 至 +85°C的工作温度范围,能够在较为恶劣的环境中稳定运行。
采用了FBGA封装技术,减小了芯片的体积,同时提高了信号完整性和热管理性能。
其16位的数据宽度设计能够满足对数据传输效率有较高要求的系统需求。
该芯片的高可靠性和稳定性使其在工业控制、消费电子、网络设备等领域得到广泛应用。
H5PS5162EFR-Y5C 常用于各种需要高性能存储的电子设备中,包括但不限于:
嵌入式系统:用于工业控制、自动化设备和智能家电中,提供快速的数据存储和处理能力。
网络设备:适用于路由器、交换机等通信设备,提高数据传输和处理的效率。
消费电子产品:如智能手机、平板电脑和智能电视等,为设备提供可靠的内存支持。
汽车电子:用于车载导航、娱乐系统和驾驶辅助系统中,确保在复杂环境下的稳定运行。
测试与测量设备:用于高精度的数据采集和分析,提高设备的响应速度和处理能力。
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