容量：2Gbit（256MB x 8）
　　封装：FBGA
　　电压：1.5V（VDD） / 1.5V（VDDQ）
　　数据传输率：5.0 Gbps（GDDR5）
　　接口类型：x8（8位数据总线）
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　时钟频率：1250MHz
　　数据预取：8n
　　刷新周期：64ms
　　封装尺寸：8mm x 13mm
　　制造工艺：约50nm
　　封装引脚数：170-pin
　　JEDEC标准：符合GDDR5标准

H5PS2562GFR-Y5C作为GDDR5 SDRAM芯片，具有多项高性能特性。首先，其数据传输速率高达5.0 Gbps，使得GPU在处理复杂图形和并行计算任务时能够实现极高的显存带宽，从而提升整体图形性能。该芯片采用8n预取架构，能够在每个时钟周期内预取8位数据，从而有效提高数据吞吐效率。
　　其次，H5PS2562GFR-Y5C采用了FBGA（Fine-Pitch Ball Grid Array）封装技术，这种封装方式具有良好的散热性能和电气特性，有助于提升信号完整性和系统稳定性，适用于高密度显存模块设计。其工作温度范围为-40°C至+85°C，确保了在各种恶劣环境下仍能稳定运行。
　　此外，该芯片的1.5V电源设计兼顾了功耗和性能之间的平衡，降低了整体功耗，同时保持了高速运行能力。配合低延迟的读写操作，H5PS2562GFR-Y5C能够满足现代图形处理应用对快速响应和高效数据访问的需求。
　　该芯片还支持多种刷新模式，包括自动刷新和自刷新，以确保数据的完整性，同时在低功耗模式下保持数据不丢失。这些特性使得H5PS2562GFR-Y5C非常适合用于高性能计算和图形处理设备。

H5PS2562GFR-Y5C广泛应用于高性能图形处理系统中，包括高端独立显卡（如NVIDIA GeForce和AMD Radeon系列）、专业图形工作站显卡（如NVIDIA Quadro和AMD FirePro）、游戏主机（如PlayStation 4、Xbox One等）、深度学习和人工智能加速卡、高性能计算（HPC）设备以及嵌入式视觉系统等。其高带宽和低延迟特性使其成为图形渲染、视频处理、实时图像分析和大规模并行计算的理想选择。

H5PS2562GFR-Y5C的替代型号包括H5PS2562GFR-Y5C4、H5PS2562GFR-Y5C8、H5PS2562GFR-Y6C等。这些型号可能在时钟频率、数据传输速率或封装形式上略有差异，可根据具体应用需求进行替换。此外，也可以考虑其他厂商的GDDR5显存颗粒，如三星的K4G80325FB-RC23或美光的D9PBL等，但需注意兼容性及性能匹配问题。