容量：256MB
　　类型：SDRAM
　　封装类型：TSOP（Thin Small Outline Package）
　　数据总线宽度：16位
　　工作电压：2.3V - 3.6V
　　时钟频率：166MHz
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C

H5MS1262EFP-J3E具备多项优良特性，首先是其低功耗设计，适用于对能耗敏感的设备，如便携式电子产品和嵌入式系统。其TSOP封装形式有助于减小芯片体积并提升散热性能，从而提高设备的整体可靠性。此外，该芯片支持同步操作，能够与系统时钟同步，提高数据传输效率和系统稳定性。H5MS1262EFP-J3E的工作电压范围较宽，能够在2.3V至3.6V之间正常工作，增强了其在不同电源管理方案中的适应能力。其166MHz的时钟频率和16位数据总线宽度，使得该芯片在数据处理速度方面表现优异，适用于需要快速访问内存的场景。
　　该芯片的另一个显著特点是其宽广的工作温度范围，从-40°C到+85°C，使其能够在极端环境条件下稳定运行，非常适合工业级和汽车电子应用。同时，H5MS1262EFP-J3E还具备良好的抗干扰能力和数据保持能力，确保在复杂电磁环境中仍能保持稳定的数据传输和存储性能。

H5MS1262EFP-J3E广泛应用于多种电子设备和系统中，包括但不限于工业自动化控制系统、网络通信设备（如路由器和交换机）、消费类电子产品（如数字电视和机顶盒）、汽车电子系统（如车载信息娱乐系统和驾驶辅助系统），以及嵌入式计算平台。由于其具备宽温工作范围和高可靠性，该芯片也常被用于需要长时间运行且环境条件较为恶劣的工业和车载应用中。

H5MS1262GFP-J3E, H5MS1262HFP-J3E