H5GQ1H24BFR 时间：2025/9/1 23:47:23 阅读：23

H5GQ1H24BFR是一款由SK Hynix（海力士）公司生产的高带宽内存（HBM, High Bandwidth Memory）产品。该内存技术主要用于高性能计算（HPC）、图形处理单元（GPU）、人工智能（AI）加速器和网络设备等领域。HBM技术的最大特点在于其通过硅通孔（TSV, Through Silicon Via）技术实现的高带宽和低功耗特性。H5GQ1H24BFR属于HBM一代或二代产品，具备高容量和出色的内存传输效率。

参数

容量：2GB
　　位宽：1024-bit
　　封装形式：BGA
　　电压：1.2V
　　时钟频率：1Gbps
　　数据速率：2Gbps
　　封装尺寸：标准HBM模块
　　TSV技术：支持
　　带宽：约128GB/s

特性

H5GQ1H24BFR具有多个关键特性，使其适用于高性能计算和图形处理领域。
　　首先，HBM技术采用了硅通孔（TSV）技术，将多个内存芯片堆叠在一起，显著提高了内存带宽并减少了物理占用空间。与传统GDDR5内存相比，HBM的功耗更低，非常适合需要高能效的应用场景。
　　其次，H5GQ1H24BFR的1024-bit宽总线架构，结合高数据传输速率（2Gbps），可以提供高达128GB/s的带宽，满足GPU和AI加速器对大量数据快速处理的需求。
　　此外，H5GQ1H24BFR采用低电压设计（1.2V），有效降低了功耗，提高了系统能效。这种低功耗特性对于需要长时间运行的服务器和图形处理系统尤为重要。
　　最后，HBM内存的堆叠结构和小尺寸封装使其在PCB布局上更加灵活，同时减少了信号路径长度，降低了信号干扰，提高了数据传输的稳定性。

应用

H5GQ1H24BFR主要用于需要高带宽和低功耗的高端计算和图形处理场景。其典型应用包括高性能GPU（如AMD Radeon系列）、AI加速器、深度学习训练设备、高性能计算（HPC）系统以及高速网络设备。由于其出色的带宽表现和能效，H5GQ1H24BFR也适用于虚拟现实（VR）、增强现实（AR）和超高清视频渲染等应用。