型号：B12B-PADSS-1(LF)(SN)
　　类型：板对板连接器（插座）
　　方向：直向
　　安装方式：表面贴装（SMT）
　　引脚数：12
　　间距：0.5 mm
　　额定电压：50 V AC/DC
　　额定电流：0.3 A（最大）
　　接触电阻：≤ 20 mΩ
　　绝缘电阻：≥ 100 MΩ
　　耐电压：150 V AC / 分钟
　　工作温度范围：-25°C 至 +85°C
　　端子材料：磷青铜
　　端子镀层：锡镍（Sn/Ni）
　　外壳材料：液晶聚合物（LCP）
　　防火等级：UL94 V-0
　　包装形式：卷带包装（Tape and Reel）

该连接器的核心特性之一是其超小型化设计，0.5mm的端子间距使其能够在高度集成的PCB布局中节省宝贵的电路板空间，尤其适用于追求轻薄化的移动终端设备。其采用的液晶聚合物（LCP）外壳材料不仅具备优异的耐高温性能，还能在回流焊过程中保持结构稳定性，防止因热变形而导致的焊接不良问题。
　　端子部分使用磷青铜作为基材，结合锡镍镀层处理，在保证良好弹性和导电性的基础上提升了抗腐蚀能力与长期接触可靠性。这种镀层组合相较于纯锡镀层更能抵抗晶须生长，从而延长连接器在恶劣环境下的使用寿命。
　　机械结构方面，B12B-PADSS-1(LF)(SN) 设计有精确的导向槽与定位筋，能够有效引导配对插头顺利插入，避免错位或损坏端子。同时，其端子形状经过优化，增强了SMT焊接后的机械附着力，降低了因振动或跌落冲击引起的焊点断裂风险。
　　电气性能上，该连接器支持高达0.3A的持续载流能力，满足大多数数字信号与电源线路的传输需求。其低接触电阻（≤20mΩ）确保了信号完整性，减少能量损耗和发热现象，对于电池供电设备尤为重要。
　　此外，该产品完全符合RoHS指令要求，不含铅及其他有害物质，适用于全球市场的环保法规认证。卷带包装形式便于自动化贴片机取料，提高了SMT生产线的效率和良率。整体而言，B12B-PADSS-1(LF)(SN) 是一款兼顾高性能、高可靠性和量产适用性的微型板对板连接解决方案。

该连接器主要应用于需要高密度互连的小型化电子设备中，典型使用场景包括智能手机中的主板与副屏、摄像头模组或指纹识别模块之间的连接。由于其紧凑尺寸和可靠的电气性能，也广泛用于平板电脑、智能手表、无线耳机等可穿戴设备内部的功能板互联。
　　在工业领域，该型号可用于小型传感器模块、医疗监测仪器以及便携式测试设备中，作为不同功能单元之间快速拆卸与维护的接口方案。
　　此外，在无人机、微型机器人等对重量和空间极为敏感的系统中，B12B-PADSS-1(LF)(SN) 可作为轻量化板间连接组件，实现高效的数据通信与电力传输。
　　由于其支持自动贴装工艺，特别适合大规模SMT生产线应用，有助于提升整机装配效率并降低人工干预带来的失误率。其稳定的温升表现和抗振动能力也使其能在一定程度上适应较为严苛的工作环境。

B12B-PADS-1(LF)(SN)