容量：2 Gb
　　类型：GDDR6 SDRAM
　　电压：1.35V（VDD）/ 1.5V（VDDQ）
　　封装：BGA
　　接口：x32
　　频率：高达16 Gbps
　　工作温度：-40°C至+85°C

H5GC2H24BFR-T2CR是一款高性能的GDDR6存储芯片，具备多项先进的技术特性，确保其在极端工作条件下仍能保持稳定运行。该芯片的存储容量为2 Gb，支持x32数据总线宽度，能够在高频下提供高效的数据存取能力。GDDR6技术的引入使得H5GC2H24BFR-T2CR具备更高的带宽和更低的功耗，相较于前代GDDR5产品，其数据传输速率显著提升，最高可达16 Gbps，非常适合对性能要求苛刻的图形和计算任务。
　　此外，H5GC2H24BFR-T2CR采用低电压设计，主电压为1.35V（VDD），而I/O电压为1.5V（VDDQ），在保证高速性能的同时有效降低了能耗。这种节能设计使其在高性能GPU和嵌入式系统中具有良好的热管理和能效表现。芯片封装形式为球栅阵列（BGA），不仅提供了良好的电气性能，还增强了封装的可靠性和散热能力，使其能够在复杂的PCB布局中保持稳定工作。
　　该芯片的工作温度范围宽泛，支持从-40°C到+85°C的工业级温度范围，适用于各种严苛环境下的应用，包括工业控制、汽车电子、高端游戏主机等。H5GC2H24BFR-T2CR的高性能、低功耗和高稳定性使其成为现代高性能图形处理和计算平台中的关键组件。

H5GC2H24BFR-T2CR主要应用于需要高性能图形处理和高带宽内存支持的电子设备。它被广泛用于独立显卡（GPU）、游戏主机、高性能计算（HPC）系统、数据中心加速卡、AI推理设备以及高端嵌入式系统。由于其高带宽和低延迟特性，该芯片也适用于需要实时数据处理的应用，如虚拟现实（VR）、增强现实（AR）、4K/8K视频渲染和深度学习训练等。此外，H5GC2H24BFR-T2CR还可用于工业自动化控制系统和车载信息娱乐系统，以满足复杂环境下的稳定运行需求。

H5GC2H24AFR-T2CJ, H5GC2H24BFR-T2CM, H5GC2H24AFC-T2CR