H5GC2H24BFR-T2C 时间：2025/9/2 9:10:31 阅读：11

H5GC2H24BFR-T2C 是由SK Hynix（海力士）生产的一款高带宽内存（HBM，High Bandwidth Memory）芯片。这款内存芯片专为高性能计算（HPC）、图形处理（GPU）、人工智能（AI）和数据中心应用设计，提供了极高的数据传输速率和紧凑的封装形式。该芯片采用3D堆叠封装技术，通过硅通孔（TSV）实现多层DRAM的垂直互连，从而在极小的面积上实现高容量和超高带宽。

参数

容量：2GB
　　内存类型：HBM2（High Bandwidth Memory 2）
　　频率：2000 Mbps
　　封装类型：BGA
　　引脚数：1024
　　电压：1.3V
　　带宽：128 GB/s
　　封装尺寸：12mm x 12mm
　　制造工艺：40nm
　　工作温度：0°C至+95°C

特性

H5GC2H24BFR-T2C 的核心特性之一是其采用第二代HBM技术（HBM2），相比传统GDDR5或DDR4内存，它在带宽和能效方面都有显著提升。其3D堆叠结构和TSV技术使得内存密度更高，同时减少了内存与GPU或其他处理器之间的物理距离，从而降低了延迟并提升了信号完整性。
　　该芯片的数据传输速率为2000 Mbps，支持高达128 GB/s的带宽，非常适合需要大量数据吞吐的高性能计算和图形应用。其1.3V的低电压设计也使其在高频率运行时保持较低的功耗，适用于对能效敏感的系统。
　　H5GC2H24BFR-T2C 采用12mm x 12mm的小型BGA封装，具有1024个引脚，适用于高密度PCB布局。其宽广的工作温度范围（0°C至+95°C）确保了其在各种严苛环境下的稳定运行，适合工业级和服务器级应用。
　　此外，H5GC2H24BFR-T2C 支持多层堆叠配置，可以与其他HBM2内存芯片一起使用，以构建更高带宽和更大容量的内存系统。这种灵活性使其成为高端GPU、AI加速卡、FPGA和网络交换芯片的理想选择。

应用

H5GC2H24BFR-T2C 主要用于需要高带宽内存的高性能计算和图形处理系统，例如：
　　1. 高端GPU：如NVIDIA和AMD的AI训练和图形渲染显卡，提供快速的帧缓存访问。
　　2. AI加速器：用于深度学习模型训练和推理，满足大数据量并行处理的需求。
　　3. 高性能计算（HPC）：用于科学计算、仿真和大规模数据分析。
　　4. FPGA加速卡：为需要低延迟和高吞吐量的应用提供内存支持。
　　5. 网络设备：如高性能交换芯片和路由器，用于数据包缓存和转发处理。