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XC2V1000-4BGG575C 发布时间 时间:2025/6/19 19:29:28 查看 阅读:5

XC2V1000-4BGG575C 是 Xilinx 公司推出的 Virtex-II 系列 FPGA(现场可编程门阵列)中的一款。该器件采用先进的 SRAM 工艺制造,具有高逻辑密度和高性能特点,适用于通信、信号处理、图像处理以及工业控制等领域的复杂设计。此型号支持多种配置模式,包括从外部 PROM 或通过 JTAG 进行加载。

参数

芯片型号:XC2V1000
  系列:Virtex-II
  封装类型:BGG575
  速度等级:-4
  配置存储器大小:约1百万系统门
  配置闪存:无内置闪存
  I/O 数量:332个
  工作电压:1.5V核心电压,2.5V I/O电压
  温度范围:商业级(0°C 至 70°C)
  功耗:根据应用不同而变化

特性

XC2V1000-4BGG575C 提供了非常高的逻辑资源密度,包含大约 1 百万系统门。它支持高达 448 个用户 I/O 引脚,并且每个 I/O 都可以独立设置为不同的标准,例如 LVCMOS、LVDS 和 SSTL 等。
  此外,该器件还集成了嵌入式块 RAM、DSP 专用乘法器等功能模块,方便实现复杂的数字信号处理任务。同时支持多种时钟管理选项,如全局时钟缓冲器和区域时钟缓冲器,确保设计中的时钟信号具有良好的完整性。
  为了便于开发,Xilinx 提供了完整的开发套件和支持工具链,包括 ISE Design Suite 软件环境,用于综合、布局布线和仿真等功能。另外还提供了参考设计和技术文档来加速产品上市时间。

应用

XC2V1000-4BGG575C 广泛应用于需要高逻辑密度和高性能的场景,例如:
  1. 通信基础设施设备,如路由器、交换机和基站等;
  2. 图像与视频处理领域,如医疗成像、监控摄像机和广播设备;
  3. 工业自动化和控制系统的实时数据采集与处理;
  4. 高速数据传输协议的桥接和转换,如 PCIe 到其他接口的标准转换;
  5. 军事和航空航天领域中的雷达信号处理及导航系统。

替代型号

XC2V1000-5BGG575C, XC2V1000-6BGG575C

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XC2V1000-4BGG575C参数

  • 标准包装27
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 系列Virtex®-II
  • LAB/CLB数1280
  • 逻辑元件/单元数-
  • RAM 位总计737280
  • 输入/输出数328
  • 门数1000000
  • 电源电压1.425 V ~ 1.575 V
  • 安装类型表面贴装
  • 工作温度0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳575-BBGA
  • 供应商设备封装575-BGA(31x31)
  • 其它名称122-1343