容量：8GB（64M x 16）
　　数据速率：14Gbps
　　电压：1.35V（VDD）/ 1.25V（VDDQ）
　　封装类型：BGA
　　引脚数量：180
　　工作温度：0°C至+95°C
　　数据总线宽度：16位
　　时钟频率：700MHz
　　ECC支持：无
　　内存等级：GDDR6

H5DU2562GTR-K3L 是一款先进的GDDR6内存芯片，具有以下主要特性：
　　首先，其数据传输速率高达14Gbps，能够提供非常高的带宽，适用于需要高速图形处理和大量数据吞吐的应用场景，如高端显卡、游戏主机和AI加速卡。
　　其次，该芯片采用了低电压设计，核心电压为1.35V，I/O电压为1.25V，有助于降低整体功耗，同时保持高性能输出，符合现代电子产品对能效的要求。
　　此外，H5DU2562GTR-K3L 采用180引脚的BGA封装，具有良好的热管理和电气性能，适合高密度PCB布局，同时保证了信号完整性和稳定性。
　　该芯片的工作温度范围为0°C至95°C，具备良好的温度适应能力，适用于工业级和消费级应用环境。
　　最后，作为GDDR6规格的产品，它支持先进的预取架构和差分时钟信号，提高了数据传输的稳定性和效率，同时也增强了抗干扰能力。

H5DU2562GTR-K3L 主要应用于需要高性能图形处理和高速数据存取的设备中，包括但不限于：
　　高端显卡（如NVIDIA和AMD的GPU）：用于提升图形渲染速度和显存带宽，支持4K/8K视频处理和复杂的3D渲染。
　　游戏主机：作为系统显存或GPU显存，用于提高游戏画面质量和运行流畅度。
　　人工智能和机器学习加速器：用于处理大规模并行计算任务，如深度学习训练和推理。
　　数据中心和服务器：在需要高速缓存和临时数据存储的场景中，提升整体计算性能。
　　嵌入式视觉和工业控制设备：如工业相机、自动检测系统等，用于图像处理和实时数据分析。

H5DU2562GTR-K3C, H5DU2562GDR-K3C, H5DU2562GTR-R18