H57V6462GTR-60是一种高速、低功耗的DRAM(动态随机存取存储器)芯片,属于Hynix(现为SK Hynix)生产的移动式DRAM系列,专为高性能便携设备设计。该芯片采用CMOS工艺制造,适用于移动电话、智能终端、平板电脑以及其他对功耗敏感的嵌入式系统。
容量:64Mbit
组织结构:4 Banks x 64K x 256 Word
电压:2.3V - 3.6V(典型值为3.3V)
访问时间:60ns(最大)
封装类型:TSOP(Thin Small Outline Package)
工作温度范围:工业级(-40°C 至 +85°C)
封装尺寸:54引脚TSOP
封装型号:TSOP-II
H57V6462GTR-60具备高速访问能力,其访问时间仅为60ns,适用于需要快速响应的系统应用。
该芯片采用低功耗设计,在待机模式下电流消耗极低,有助于延长电池供电设备的续航时间。
支持自动刷新和自刷新功能,确保数据在不频繁访问时依然保持完整。
具有CMOS兼容输入/输出电平,便于与多种主控芯片连接。
内置写保护功能,可防止在电源不稳定时意外写入数据,提高系统稳定性。
适用于工业级温度范围,确保在各种恶劣环境下稳定运行。
H57V6462GTR-60广泛应用于移动通信设备,如智能手机和PDA;嵌入式系统如工业控制设备和数据采集设备;便携式多媒体设备如MP3播放器和便携式游戏机;以及需要中等容量高速存储的消费类电子产品。
IS61LV6462-60BLL、CY62148EVLL-60B、A64A64062P-60、H57V6464GTR-60