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GA1812A681GBLAR31G 发布时间 时间:2025/6/19 7:57:56 查看 阅读:2

GA1812A681GBLAR31G 是一款高性能的功率 MOSFET 芯片,专为高频开关应用设计。该芯片采用先进的半导体制造工艺,具有低导通电阻、高效率和快速开关速度等特点,适用于电源管理、DC-DC转换器、电机驱动等场景。
  其封装形式通常为表面贴装类型,便于自动化生产和高效散热。此外,该芯片还具备出色的热稳定性和可靠性,能够在严苛的工作条件下长期运行。

参数

型号:GA1812A681GBLAR31G
  类型:N沟道功率MOSFET
  最大漏源电压(Vds):60V
  最大栅源电压(Vgs):±20V
  连续漏极电流(Id):50A
  导通电阻(Rds(on)):1.2mΩ
  总功耗(Ptot):250W
  工作温度范围:-55℃至+175℃
  封装形式:TO-247

特性

GA1812A681GBLAR31G 的主要特性包括:
  1. 极低的导通电阻 (Rds(on)),能够显著降低功率损耗并提高整体效率。
  2. 快速的开关速度,适合高频应用场合。
  3. 高额定电流能力,支持大功率负载需求。
  4. 优异的热性能,确保在高温环境下的可靠运行。
  5. 内置保护功能,如过流保护和短路保护,提升系统的安全性。
  6. 小型化封装设计,节省PCB空间并简化布局设计。

应用

该芯片广泛应用于以下领域:
  1. 开关电源 (SMPS) 和 AC-DC 转换器。
  2. DC-DC 转换器及电压调节模块 (VRM)。
  3. 电机驱动和控制电路。
  4. 工业自动化设备中的功率管理。
  5. 电动汽车 (EV) 和混合动力汽车 (HEV) 的电池管理系统 (BMS)。
  6. 太阳能逆变器及其他可再生能源相关产品。
  7. LED 驱动器和高效照明解决方案。

替代型号

IRF540N
  STP55NF06L
  FDP16N60C
  IXYS20N60C3

GA1812A681GBLAR31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容680 pF
  • 容差±2%
  • 电压 - 额定630V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1812(4532 公制)
  • 大小 / 尺寸0.177" 长 x 0.126" 宽(4.50mm x 3.20mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.086"(2.18mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-