时间：2025/9/2 8:51:05
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H55S1G62MFP-60M-C 是一款由Hynix（现为SK hynix）制造的DRAM（动态随机存取存储器）芯片。该芯片设计用于高性能计算、嵌入式系统和图形处理等应用场景，具备较大的存储容量和较快的数据访问速度。该型号封装为FBGA（Fine-Pitch Ball Grid Array），适合高密度、高性能的电子设备设计。
容量：256MB
类型：DRAM
组织结构：x16位
工作电压：2.3V ~ 3.6V
工作温度范围：工业级（-40°C ~ +85°C）
封装类型：FBGA
引脚数量：54pin
最大访问时间：5.4ns
最大频率：166MHz
H55S1G62MFP-60M-C 是一款高速DRAM芯片，具有较高的数据吞吐能力，适用于需要大量数据缓存的应用场景。其主要特性包括：
1. 高速访问能力：支持高达166MHz的工作频率，满足高性能系统的数据处理需求；
2. 宽电压范围：可在2.3V至3.6V之间稳定工作，适应多种电源设计环境；
3. 工业级温度范围：可在-40°C至+85°C环境下运行，适用于工业控制、自动化设备等恶劣工作环境；
4. 高集成度：采用FBGA封装，体积小、引脚密度高，有利于提高PCB布线效率和系统稳定性；
5. 低功耗设计：在保持高性能的同时，优化功耗表现，适合对能效要求较高的嵌入式设备。
H55S1G62MFP-60M-C 常被用于工业控制系统、嵌入式设备、网络通信设备、图形处理器和消费类电子产品中。其高速、低功耗和工业级温度特性使其成为工业自动化、数据采集系统、通信基站、视频监控设备等领域的理想选择。
H57V2562GTFP-6B TMS62256ANL-55 TMS62256GNL-55 CY62167EVLL-45LLXI
