H27UEG8YEAYR 时间：2025/9/2 6:23:01 阅读：26

H27UEG8YEAYR 是由SK Hynix（海力士）生产的一款NAND闪存芯片。该芯片属于3D NAND技术的存储产品，广泛应用于固态硬盘（SSD）、嵌入式存储系统和其他需要高密度、高速度存储的电子设备中。这款芯片具备较高的存储容量和可靠性，适合消费类电子、工业控制和车载系统等应用场景。H27UEG8YEAYR 采用BGA封装形式，便于集成在各种小型化设备中。

参数

品牌：SK Hynix
　　型号：H27UEG8YEAYR
　　类型：3D NAND Flash
　　容量：8GB
　　接口：ONFI 4.0
　　封装：BGA
　　工作温度：-40°C ~ +85°C
　　电压：2.5V ~ 3.3V
　　读取速度：最高约800MB/s
　　写入速度：最高约1500MB/s

特性

H27UEG8YEAYR 的主要特性之一是其基于3D NAND技术的架构设计，这使得芯片在保持较小体积的同时具备较高的存储密度和读写性能。相比传统的2D NAND，3D NAND技术在单元密度和耐用性方面都有显著提升。该芯片支持ONFI 4.0接口标准，提供更高的数据传输速率，适用于需要高速数据访问的应用场景。
　　此外，H27UEG8YEAYR 在功耗管理方面表现出色，能够在多种工作模式下保持较低的能耗，适合电池供电设备使用。芯片内部集成了纠错码（ECC）功能，以提高数据存储的可靠性，并支持坏块管理，延长了产品的使用寿命。
　　为了适应各种严苛的工作环境，该芯片的工作温度范围为-40°C至+85°C，能够满足工业级和车载应用的温度要求。其BGA封装形式也提高了抗干扰能力和稳定性，适合高频操作环境。

应用

H27UEG8YEAYR 主要用于需要高性能和高可靠性的存储解决方案中。例如，它可以应用于固态硬盘（SSD）、嵌入式存储设备、工业控制计算机、车载信息娱乐系统以及智能监控设备。由于其高容量和高速度的特性，这款芯片也适用于需要频繁读写操作的场景，如视频记录、数据缓存和实时数据处理。
　　在消费类电子产品中，H27UEG8YEAYR 可用于智能手机、平板电脑和便携式游戏设备，以提升设备的存储性能和响应速度。在工业领域，该芯片可用于自动化控制系统、数据采集设备和工业机器人，以确保存储数据的稳定性和安全性。此外，在车载系统中，它可以支持车载导航、行车记录仪和车载娱乐系统等应用。