时间：2025/9/1 17:19:39
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H27UDG8WFM 是由SK Hynix（海力士）生产的一款NAND闪存芯片。这款芯片属于高密度存储器件，广泛应用于需要大容量存储的电子设备中，例如固态硬盘（SSD）、嵌入式系统以及便携式设备。H27UDG8WFM 是一款采用TSSOP封装的多层单元（MLC）NAND闪存芯片，具有较高的存储密度和可靠性。
存储容量：8GB
封装类型：TSSOP
接口类型：ONFI 2.3
电压范围：2.7V - 3.6V
工作温度：-40°C 至 +85°C
存储类型：MLC NAND Flash
H27UDG8WFM NAND闪存芯片具有多项突出的技术特性。首先，其8GB的存储容量在当时的市场中属于较高水平，能够满足中高端设备对存储容量的需求。其次，该芯片采用MLC（多层单元）技术，每个存储单元可以存储多个比特的数据，从而提高了存储密度并降低了单位成本。
此外，该芯片的接口符合ONFI 2.3标准，确保了与主流控制器的兼容性，并支持高速数据传输。ONFI（Open NAND Flash Interface）标准的使用简化了系统设计，并提高了系统的稳定性和扩展性。TSSOP封装形式则有助于节省PCB空间，适用于对尺寸要求较高的应用。
该芯片的工作温度范围为-40°C至+85°C，表明其具有良好的环境适应性，适用于工业级和汽车级应用场景。电源电压范围为2.7V至3.6V，使其能够在不同的电源管理条件下稳定工作，适应多种电源设计。
H27UDG8WFM 被广泛应用于各种嵌入式系统和存储设备中，如智能手机、平板电脑、工业控制设备、车载导航系统以及固态硬盘等。其高存储容量和可靠的性能使其成为许多嵌入式设备中理想的存储解决方案。
H27UCG8T2MTR-BC
