H27U4G8F2ETR-BC 是由SK Hynix公司生产的一款NAND闪存芯片。这款芯片属于高密度、高性能的闪存解决方案,广泛应用于需要大容量数据存储的电子设备中,如固态硬盘(SSD)、嵌入式存储系统、工业控制设备、消费类电子产品等。该型号属于TLC(Triple-Level Cell) NAND闪存,每个存储单元可以存储3位数据,具有较高的存储密度和成本效益。
容量:4GB
封装类型:TSOP
接口:ONFI 2.3
电压:2.7V - 3.6V
工作温度范围:-40°C 至 +85°C
读取速度:最高可达50MB/s
写入速度:最高可达20MB/s
擦除速度:块擦除时间约2ms
存储单元类型:TLC NAND
数据保持时间:10年(典型)
擦写寿命:约1000次P/E周期
H27U4G8F2ETR-BC具有多种显著的特性,包括高容量存储、低功耗设计、宽温工作范围和高可靠性。其TLC架构提供了较高的存储密度,适合需要大容量但对成本敏感的应用场景。芯片支持ONFI 2.3接口标准,确保与主流控制器的兼容性,提高系统集成的灵活性。此外,该芯片内置错误校正码(ECC)支持,能够有效提升数据读取的可靠性。在工作温度方面,-40°C至+85°C的宽温范围使其适用于工业级和汽车级应用环境。其擦写寿命约1000次P/E周期,结合磨损均衡技术可进一步延长使用寿命,适用于中等写入强度的应用场景。
H27U4G8F2ETR-BC NAND闪存芯片主要应用于嵌入式系统、工业控制设备、便携式电子产品、消费类电子设备、网络设备以及车载电子系统等。在嵌入式系统中,它用于存储操作系统、固件和用户数据。在工业控制设备中,该芯片可用于数据记录、配置存储等用途。在消费电子产品中,如数码相机、MP3播放器、便携式游戏机等,该芯片作为主存储介质使用。同时,它也广泛用于固态硬盘(SSD)控制器方案中,作为缓存或系统存储。
H27U4G8F2BTR-BC, H27U4G8F2CTR-BC