时间：2025/6/24 2:25:13
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C0603C225K4PAC7867 是一款贴片陶瓷电容器，属于多层陶瓷电容器（MLCC）系列。其设计适用于表面贴装技术（SMT），广泛用于滤波、去耦、信号耦合和旁路等应用场合。
该型号的命名规则包含了封装尺寸、容量、容差、介质材料以及额定电压等信息，方便用户根据需求进行选择和使用。
封装：0603
容量：2.2nF
容差：±5%
介质类型：C0G/NP0
额定电压：50V
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
尺寸：1.6mm x 0.8mm
C0603C225K4PAC7867 使用 C0G（NP0）介质，具有出色的频率稳定性和温度稳定性，适合高频电路中的应用。其 ±5% 的高精度容差确保了在各种条件下的可靠性能。
此外，该电容器具备低等效串联电阻（ESR）和低等效串联电感（ESL），使其能够在高频环境下有效抑制噪声和提供稳定的电源去耦功能。
由于采用了 0603 封装，这款电容器体积小巧，适合高密度 PCB 设计，并支持自动化装配工艺，从而提高了生产效率并降低了制造成本。
该型号电容器广泛应用于消费电子、通信设备、工业控制等领域。
典型的应用包括但不限于：
- 滤波电路：用于去除不需要的频率成分，保证信号的纯净度。
- 去耦：为 IC 和其他器件提供稳定的电源输入，减少电源噪声对系统的影响。
- 信号耦合：在放大器和其他模拟电路中用作信号传递的桥梁。
- 旁路：消除高频干扰，提高系统的抗干扰能力。
C0603C225K4PAC7867 特别适合需要高稳定性和小体积解决方案的设计场景。
C0603C225K4RACTU
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