时间：2025/9/19 21:01:25
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GZ1005U102TF是一款由Gigadevice（兆易创新）生产的多层陶瓷电容器（MLCC），属于表面贴装型被动元件。该器件主要用于电路中的去耦、滤波、旁路和噪声抑制等应用。其封装尺寸为0402（公制1005），电容值为1μF，额定电压为10V，电容容差为±10%。该型号采用X7R介电材料，具备良好的温度稳定性，在-55°C至+125°C的温度范围内，电容值变化不超过±15%。GZ1005U102TF广泛应用于消费类电子产品、移动通信设备、便携式电子设备以及高密度PCB布局中，因其小型化和高性能特性而受到青睐。作为标准工业级MLCC产品，它符合RoHS环保要求，并具有良好的焊接可靠性和长期稳定性。
型号：GZ1005U102TF
制造商：Gigadevice
封装/尺寸：0402 (1.0mm x 0.5mm)
电容值：1μF (102表示1.0×102 pF = 1000pF = 1μF)
额定电压：10V DC
电容容差：±10%
介电材料：X7R
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
温度特性：ΔC/C ≤ ±15%
安装类型：表面贴装 (SMD)
端接类型：镍阻挡层/锡覆盖 (Ni/Sn)
无铅：是，符合RoHS标准
GZ1005U102TF采用先进的叠层陶瓷工艺制造，具有高可靠性与优异的电气性能。其X7R介电材料确保在宽温度范围内保持稳定的电容值，适用于对温度敏感的应用场景。该电容器的0402封装形式使其体积小巧，适合高密度贴片布局，有助于缩小整体PCB面积，满足现代电子产品小型化、轻薄化的设计趋势。由于其低等效串联电阻（ESR）和低等效串联电感（ESL），该器件在高频去耦和电源噪声滤波方面表现优异，可有效提升电源完整性。此外，该器件经过严格的生产质量控制，具备良好的抗湿性与耐热冲击能力，在回流焊过程中不易产生裂纹或分层现象。其端电极采用三层端子结构（Cu/Ni/Sn），增强了焊接强度与长期使用的可靠性，避免因热循环导致的焊点脱落问题。该产品还具备较低的漏电流和较高的绝缘电阻，保证了在长时间运行下的稳定性与安全性。适用于自动贴片机高速贴装，兼容标准SMT生产工艺流程，提高了生产效率并降低了制造成本。
GZ1005U102TF在电磁干扰（EMI）抑制方面也有良好表现，常用于数字IC的电源引脚旁路，以减少开关噪声对系统的影响。同时，由于其非极性特性，使用时无需考虑极性方向，简化了设计与装配过程。整体而言，该器件结合了高性能、小尺寸与高可靠性，是现代电子电路中不可或缺的基础元件之一。
广泛应用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备、无线模块、电源管理单元、DC-DC转换器输入输出滤波、模拟与数字集成电路的去耦电容、射频前端模块、传感器信号调理电路、消费类电子产品主板以及各类便携式电子设备中。特别适用于空间受限但对电气性能有较高要求的场合。
GRM155R71C105ME61#
