时间：2025/6/4 4:17:23
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C0603X332J1REC7867是一种片式多层陶瓷电容器（MLCC），广泛应用于各种电子设备中。该型号采用了0603英寸的标准封装尺寸，具有较高的可靠性和稳定性，适用于表面贴装技术（SMT）。这种电容器的主要功能是储存电荷、滤波、去耦以及旁路高频信号等。
封装尺寸：0603英寸
标称容量：33pF
容差：±5%
额定电压：50V
温度特性：X7R
直流偏置特性：低
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
ESL：≤0.4nH
ESR：≤0.05Ω
C0603X332J1REC7867属于高稳定性的X7R介质电容器，具有良好的温度补偿性能，在广泛的温度范围内，其电容量变化较小，适合用于精密电路。
该电容器采用多层陶瓷结构，具备高可靠性和长寿命特点，同时体积小巧，非常适合对空间有严格要求的应用场景。
此外，它还具有较低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），这使得其在高频应用中表现出色，能够有效滤除高频噪声。
C0603X332J1REC7867主要应用于消费类电子产品、通信设备、计算机及其外围设备等领域。具体包括：
1. 滤波电路中的高频干扰抑制；
2. 高速数字电路中的电源去耦；
3. 射频电路中的谐振与匹配；
4. 微控制器及DSP等芯片的旁路电容；
5. 数据传输接口中的信号完整性优化。
C0603C33P2J5GAC7867
C0603X332K1REACT123
C0603C33P2J5GAC1234
