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C0603X332J1REC7867 发布时间 时间:2025/6/4 4:17:23 查看 阅读:6

C0603X332J1REC7867是一种片式多层陶瓷电容器(MLCC),广泛应用于各种电子设备中。该型号采用了0603英寸的标准封装尺寸,具有较高的可靠性和稳定性,适用于表面贴装技术(SMT)。这种电容器的主要功能是储存电荷、滤波、去耦以及旁路高频信号等。

参数

封装尺寸:0603英寸
  标称容量:33pF
  容差:±5%
  额定电压:50V
  温度特性:X7R
  直流偏置特性:低
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  ESL:≤0.4nH
  ESR:≤0.05Ω

特性

C0603X332J1REC7867属于高稳定性的X7R介质电容器,具有良好的温度补偿性能,在广泛的温度范围内,其电容量变化较小,适合用于精密电路。
  该电容器采用多层陶瓷结构,具备高可靠性和长寿命特点,同时体积小巧,非常适合对空间有严格要求的应用场景。
  此外,它还具有较低的等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL),这使得其在高频应用中表现出色,能够有效滤除高频噪声。

应用

C0603X332J1REC7867主要应用于消费类电子产品、通信设备、计算机及其外围设备等领域。具体包括:
  1. 滤波电路中的高频干扰抑制;
  2. 高速数字电路中的电源去耦;
  3. 射频电路中的谐振与匹配;
  4. 微控制器及DSP等芯片的旁路电容;
  5. 数据传输接口中的信号完整性优化。

替代型号

C0603C33P2J5GAC7867
  C0603X332K1REACT123
  C0603C33P2J5GAC1234

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C0603X332J1REC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格8,000 : ¥0.28389卷带(TR)
  • 系列ESD SMD Comm X7R
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容3300 pF
  • 容差±5%
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性软端子
  • 等级-
  • 应用板挠性敏感,ESD 保护
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.034"(0.87mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-