C0603X332J1REC7867是一种片式多层陶瓷电容器(MLCC),广泛应用于各种电子设备中。该型号采用了0603英寸的标准封装尺寸,具有较高的可靠性和稳定性,适用于表面贴装技术(SMT)。这种电容器的主要功能是储存电荷、滤波、去耦以及旁路高频信号等。
封装尺寸:0603英寸
标称容量:33pF
容差:±5%
额定电压:50V
温度特性:X7R
直流偏置特性:低
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
ESL:≤0.4nH
ESR:≤0.05Ω
C0603X332J1REC7867属于高稳定性的X7R介质电容器,具有良好的温度补偿性能,在广泛的温度范围内,其电容量变化较小,适合用于精密电路。
该电容器采用多层陶瓷结构,具备高可靠性和长寿命特点,同时体积小巧,非常适合对空间有严格要求的应用场景。
此外,它还具有较低的等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL),这使得其在高频应用中表现出色,能够有效滤除高频噪声。
C0603X332J1REC7867主要应用于消费类电子产品、通信设备、计算机及其外围设备等领域。具体包括:
1. 滤波电路中的高频干扰抑制;
2. 高速数字电路中的电源去耦;
3. 射频电路中的谐振与匹配;
4. 微控制器及DSP等芯片的旁路电容;
5. 数据传输接口中的信号完整性优化。
C0603C33P2J5GAC7867
C0603X332K1REACT123
C0603C33P2J5GAC1234