型号：SC16C650BIN40
　　制造商：NXP Semiconductors
　　封装类型：40-DIP
　　通道数：2
　　工作电压：3.3V ± 0.3V
　　I/O电压容忍：5V Tolerant
　　FIFO深度：16字节（发送和接收）
　　最大波特率：5 Mbps
　　通信接口：UART
　　数据位：5, 6, 7, 8位
　　停止位：1, 1.5, 2位
　　校验方式：奇、偶、无、强制奇、强制偶
　　中断功能：支持可屏蔽中断
　　DMA支持：是
　　调制解调器控制：RTS, CTS, DTR, DSR, RI, DCD
　　外部时钟输入：支持
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　存储温度：-65°C 至 +150°C

SC16C650BIN40的核心特性之一是其双UART架构，允许同时处理两个独立的串行通信通道，极大地增强了系统的多任务处理能力。每个UART通道均配备16字节的发送和接收FIFO缓冲器，有效减少了CPU的中断负担，提高了数据传输效率，特别适用于高流量通信场景。该芯片支持最高5 Mbps的波特率，远超传统16C550或16C550A器件，满足现代高速通信需求。其内置的可编程波特率发生器支持多种标准和非标准波特率设置，通过外部晶振（典型为1.8432 MHz或更高频率）实现精确的时钟分频，确保通信稳定性。
　　该器件具备完整的调制解调器控制功能，包括RTS（请求发送）、CTS（清除发送）、DTR（数据终端就绪）、DSR（数据设备就绪）、RI（振铃指示）和DCD（数据载波检测），适用于全双工和半双工通信模式，尤其适合RS-232和RS-485接口应用。中断系统高度可配置，支持多种中断源（如接收就绪、发送空、线路状态错误等），并通过中断优先级管理机制优化系统响应。此外，SC16C650BIN40支持DMA操作，允许数据在UART和系统内存之间直接传输，进一步减轻主处理器负担。
　　在电气特性方面，该芯片采用3.3V供电，功耗低，适合嵌入式和便携式设备。其I/O引脚具备5V容忍能力，能够在混合电压系统中安全运行，无需额外电平转换电路。器件工作温度范围宽（-40°C至+85°C），适用于严苛工业环境。SC16C650BIN40还具备自动硬件流控、IrDA SIR编码支持、内部环回测试模式等功能，便于系统调试和故障诊断。其40引脚DIP封装便于手工焊接和原型开发，广泛用于评估板、工业模块和通信网关设计中。

SC16C650BIN40广泛应用于需要多串口扩展和高可靠性通信的工业与通信领域。常见应用包括工业自动化控制系统，如PLC（可编程逻辑控制器）、HMI（人机界面）和远程I/O模块，用于连接传感器、执行器和上位机。在通信设备中，它被用于路由器、交换机、调制解调器和串口服务器，实现多设备串行数据汇聚与转发。该芯片也常用于POS终端、自助服务机、条码扫描器等商业设备中，提供稳定的串行接口支持。
　　在医疗设备领域，SC16C650BIN40可用于监护仪、分析仪和成像设备，实现与外围设备或中央管理系统之间的可靠数据通信。此外，它还适用于测试与测量仪器，如示波器、信号发生器和数据采集系统，作为主机与探头或传感器之间的通信桥梁。由于其支持IrDA红外通信，也可用于旧式红外数据传输设备。在嵌入式开发和教育领域，该芯片常被集成于开发板或串口扩展卡中，供工程师进行串行协议调试和系统集成验证。其高集成度和稳定性能使其成为替代传统16C550/16C750 UART的理想选择，尤其适合对数据吞吐量和系统稳定性要求较高的应用场景。

SC16C650BIB40
　　SC16C650BIBN40
　　XR16C650D
　　TL16C650D