GRM188R71H223KA01D是村田制作所(Murata)生产的一款多层陶瓷电容器(MLCC),属于高可靠性和高性能的贴片电容系列。该型号适用于高频电路,具有低ESL和低ESR特性,同时在高温和高频环境下表现出色。
这款电容器通常用于电源滤波、信号耦合、去耦以及射频电路中的匹配网络等应用。其结构紧凑,适合表面贴装工艺,广泛应用于消费电子、通信设备、汽车电子等领域。
电容值:22nF
额定电压:50V
封装尺寸:1812 (4.5x3.2mm)
耐湿性等级:符合IEC 60068-2-60标准
温度特性:X7R
公差:±10%
直流偏压特性:良好
工作温度范围:-55℃ to +125℃
1. 高可靠性设计,确保长期稳定性,特别是在恶劣环境下的表现。
2. X7R温度特性使其能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容值。
3. 采用多层陶瓷技术制造,具备小体积和大容量的优势。
4. 具有较低的等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL),适合高频应用。
5. 符合RoHS标准,环保且无铅,满足国际法规要求。
6. 可承受较高的纹波电流,适用于电源管理模块中的滤波和去耦功能。
GRM188R71H223KA01D主要用于以下领域:
1. 消费类电子产品,如智能手机、平板电脑及笔记本电脑中的电源管理单元。
2. 通信设备,包括基站、路由器及交换机的射频前端电路。
3. 工业控制设备,例如可编程逻辑控制器(PLC)和伺服驱动器。
4. 汽车电子系统,如信息娱乐系统、发动机控制单元(ECU)以及ADAS相关模块。
5. 医疗设备,例如超声波仪器和其他精密诊断装置。
6. 高速数据传输接口的信号调理电路,如USB、HDMI和DisplayPort等。
C0G-1812-22nF-50V-X7R-TDK
KL22N105KA04H930
ECJ-3AM223KP
CC0805KRX7R9BB223