时间：2025/6/21 18:13:29
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GRM155R60J475MEAAD 是由村田制作所（Murata）生产的一款多层陶瓷电容器（MLCC），属于高容值、小尺寸的表面贴装器件。该型号采用了X7R介质，具有优良的温度稳定性和耐电压特性。其典型应用场景包括去耦、滤波、信号耦合和旁路等功能，在消费电子、通信设备以及工业控制领域中广泛应用。
GRM系列电容器以其高可靠性和一致性著称，适合高频电路设计，并能有效应对快速开关和高频干扰问题。
电容值：4.7μF
额定电压：6.3V
公差：±10%
尺寸代码：0603 (公制 1608)
介质类型：X7R
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
ESR（等效串联电阻）：低
阻抗特性：良好
封装类型：表面贴装
1. GRM155R60J475MEAAD 使用X7R介质材料，确保了电容量在宽温范围内变化较小，满足大部分普通和工业应用需求。
2. 其小型化设计（0603尺寸）使得该元件非常适合紧凑型电路板布局，同时具备较高的机械强度。
3. 村田生产的MLCC以高Q值和低ESR为特点，保证在高频环境下有更佳性能表现。
4. 它能够承受多次焊接热冲击，提高了装配过程中的可靠性。
5. 符合RoHS标准，环保无铅，适用于各类绿色电子产品设计。
GRM155R60J475MEAAD 主要用于需要小体积、高性能电容器的场合，例如：
1. 数字电路中的电源去耦，减少电源噪声对敏感信号的影响。
2. 模拟电路中的滤波功能，用于平滑直流输出或抑制高频干扰。
3. 高速数据传输中的信号耦合与隔离。
4. 射频前端模块中的匹配网络组件。
5. 工业级控制器、传感器接口以及通信基站内的关键电路部分。
C1608X7R1C475K120AA, 12065C475KAT2A
