时间：2025/9/24 5:58:01
阅读：8
HLMP-EG15-UX0DD是Broadcom（博通）公司推出的一款高性能表面贴装发光二极管（SMD LED），属于其高亮度单色LED产品线中的一员。该器件采用紧凑型封装设计，适用于需要高可靠性、低功耗和长寿命的指示与显示应用。HLMP-EG15-UX0DD发射光为红色，具有清晰明亮的视觉效果，特别适合在工业控制面板、消费电子产品、通信设备以及汽车仪表盘等环境中作为状态指示灯使用。该LED基于AlInGaP（铝铟镓磷）半导体材料技术制造，确保了在可见光红光波段内的高效能输出。其封装结构具备良好的抗湿性和机械稳定性，符合现代自动化贴片生产工艺要求，支持回流焊和波峰焊等多种组装方式。此外，HLMP-EG15-UX0DD符合RoHS环保标准，不含铅等有害物质，适用于绿色电子产品的设计需求。由于其出色的光强一致性与批次稳定性，该型号被广泛应用于对品质要求较高的批量生产场景中。
类型：表面贴装LED
颜色：红色
波长典型值：632 nm
正向电压（VF）：典型2.1V，最大2.5V @ 20mA
反向电压（VR）：5V
工作温度范围：-40°C 至 +85°C
存储温度范围：-40°C 至 +100°C
最大正向电流（IF）：30mA
光强等级：标准亮度
视角：±15°
封装形式：微型矩形塑料封装
尺寸：约2.0 mm x 1.25 mm x 0.8 mm
发光方向：顶部发光
极性标识：阴极侧有标记
HLMP-EG15-UX0DD采用了先进的AlInGaP芯片技术，使其在红光波段表现出卓越的发光效率和色彩纯度。该LED的典型发射波长为632 nm，处于人眼敏感的红光区域，因此即使在环境光照较强的条件下也能提供出色的可视性。其光强经过严格分级，在20mA驱动电流下可实现稳定的亮度输出，确保终端产品的一致性表现。
该器件采用表面贴装微型封装，体积小巧，便于集成到高密度PCB布局中，尤其适用于空间受限的应用场合。封装材料具有优异的耐热性和抗紫外线能力，能够在长时间运行中保持颜色稳定性和机械完整性，避免因老化导致的光衰问题。
电气方面，HLMP-EG15-UX0DD的工作电压较低，典型正向压降为2.1V，适合与各类低压逻辑电路（如微控制器I/O口、驱动IC等）直接接口，无需额外升压电路，简化系统设计并降低整体功耗。最大连续正向电流为30mA，推荐工作电流通常为20mA，兼顾亮度与寿命之间的最佳平衡。
该LED具备良好的ESD（静电放电）防护能力，典型人体模型（HBM）耐受电压可达2kV以上，提升了在生产和使用过程中的可靠性。同时，其封装结构密封性好，能够有效防止湿气侵入，满足JEDEC Level 3潮湿敏感度等级要求，适合无铅回流焊接工艺。
HLMP-EG15-UX0DD还具备明确的极性标识（通常为阴极端带颜色标记或切角），方便自动化贴片识别与装配，减少生产错误率。整体设计充分考虑了现代电子制造的需求，包括可焊性、共面性、热循环耐久性等关键指标，确保在复杂环境下长期稳定运行。
HLMP-EG15-UX0DD广泛应用于各种需要小型化、高可靠性的指示灯场景。常见用途包括工业控制设备中的电源状态、故障报警、运行模式等指示功能；家用电器如洗衣机、微波炉、空调面板上的功能提示灯；通信设备中的网络连接状态、数据传输活动指示；以及汽车内部的仪表板、中控台状态灯等非照明类应用。
由于其紧凑尺寸和顶部发光特性，该LED非常适合用于高密度PCB布局，尤其是在多层堆叠或模块化设计中，节省空间的同时仍能提供清晰的视觉反馈。此外，在便携式医疗设备、测试仪器和安全监控系统中，HLMP-EG15-UX0DD也常被用作关键操作状态的可视化指示元件。
该器件还可用于背光系统的辅助指示，例如键盘锁定状态、电池电量提醒等。在自动化生产线中，它常被集成于PLC模块、传感器外壳或HMI人机界面中，作为实时状态反馈的组成部分。得益于其宽温工作能力和环境适应性，该LED同样适用于户外电子设备或恶劣工业环境下的指示需求。
