GRM153R60G105ME19D 是由村田制作所(Murata)生产的多层陶瓷电容器(MLCC),属于高容值、小尺寸的片式电容器。该型号使用X7R介质,具有良好的温度稳定性和可靠性,适合用于消费电子、通信设备以及工业控制等领域的电源滤波、信号耦合和去耦应用。
该电容器采用贴片封装形式,支持表面贴装技术(SMT),适合自动化生产。其小巧的外形设计使其非常适合对空间要求严格的紧凑型设计。
尺寸:1005英寸(1.0mm x 0.5mm)
标称容量:1μF (10^5pF)
额定电压:6.3VDC
容差:±10%
介质材料:X7R
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
ESL:≤4nH
ESR:≤0.05Ω(典型值,视频率而定)
GRM153R60G105ME19D 的主要特点是其高可靠性和稳定性。X7R 介质赋予了该电容器在宽温度范围内(-55°C 到 +125°C)较小的容量变化率,通常不超过±15%。同时,由于采用了多层结构,该电容器具备较高的抗机械应力能力,能有效降低因焊接或振动导致的失效风险。
此外,该型号的电感和电阻值较低,能够满足高频电路中的滤波需求。其表面贴装的形式使得它非常容易集成到现代PCB设计中,并且适用于回流焊工艺。
该型号的电容器广泛应用于各种电子设备中,尤其是在需要小型化和高性能的场景下。
常见应用场景包括:
1. 手机和其他便携式电子设备中的电源滤波和去耦。
2. 音频电路中的信号耦合与旁路。
3. 工业控制设备中的噪声抑制。
4. 数据通信接口的EMI抑制。
5. 各种开关电源模块中的输入输出滤波。
凭借其出色的性能和稳定性,GRM153R60G105ME19D 成为众多工程师设计优选的元件之一。
C0402X105K5RACTU, TCP1A105KM0800, Kemet C0805X105K5RACTU