GQM1875C2E1R1WB12D是一款高性能的多层陶瓷电容器(MLCC),属于0402封装尺寸的小型化元件,适用于高频和高密度电路设计。该型号具有低ESL(等效串联电感)和低ESR(等效串联电阻)特性,能够有效滤除高频噪声并提供稳定的去耦功能。
这款电容器采用X7R介质材料制成,具备出色的温度稳定性和可靠性,能够在较宽的工作温度范围内保持良好的电气性能。其紧凑的设计使其成为移动设备、通信设备以及消费类电子产品的理想选择。
封装:0402
电容量:10pF
额定电压:50V
公差:±5%
介质材料:X7R
工作温度范围:-55℃至+125℃
直流偏置特性:低
ESR:≤1mΩ
频率特性:优异
GQM1875C2E1R1WB12D采用了先进的制造工艺,确保了其在高频应用中的卓越表现。由于使用了X7R介质材料,它能够在温度变化时保持电容值的稳定性,从而减少系统性能波动。
此外,该电容器的低ESL和低ESR特性使其非常适合用于电源滤波、信号调理和射频电路中的去耦应用。其小型化的0402封装也使其易于集成到高密度PCB设计中,同时降低了整体解决方案的成本。
GQM1875C2E1R1WB12D还通过了多项行业标准认证,包括IEC 60384-8和J-STD-020,保证了其在严苛环境下的可靠运行。
该型号的电容器广泛应用于各类电子产品中,例如:
1. 智能手机和平板电脑的电源管理模块
2. 射频前端电路中的滤波和匹配
3. 高速数据传输接口的信号调理
4. 工业自动化设备中的高频滤波
5. 物联网(IoT)设备中的电源去耦
6. 汽车电子系统的噪声抑制
由于其出色的性能和可靠性,GQM1875C2E1R1WB12D已成为现代电子设计中的关键组件之一。
GQM1875C2E1R1WB12A
GQM1875C2E1R1WB12B