时间：2025/12/27 10:24:47
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GMK107ABJ474MAHT是村田制作所（Murata Manufacturing Co., Ltd.）生产的一款多层陶瓷电容器（MLCC）。该器件属于通用型贴片电容，广泛应用于各类电子设备中。其封装尺寸为0402（公制1005），适用于高密度表面贴装技术（SMT），能够在有限的PCB空间内提供稳定的电容性能。该型号的电容值为470nF（474表示47×10? pF），额定电压为25V DC，采用X5R温度特性介质材料，具有较好的温度稳定性和较小的容量漂移。该产品无铅、符合RoHS指令要求，适用于自动化贴片生产线，并具备良好的焊接可靠性和长期稳定性。
GMK107ABJ474MAHT主要用于去耦、旁路、滤波、信号耦合等电路功能，在消费类电子产品、通信设备、计算机外围设备和工业控制设备中均有广泛应用。由于其小型化设计和可靠的电气性能，特别适合对空间和可靠性有较高要求的应用场景。此外，该型号采用卷带包装（tape and reel），便于SMT贴片机自动取料，提升了生产效率。村田作为全球领先的被动元器件制造商，其产品质量控制严格，产品一致性高，因此GMK107ABJ474MAHT在业界享有较高的信赖度。
电容值：470nF (474)
容差：±20%
额定电压：25V DC
温度特性：X5R (±15% @ -55°C to +85°C)
工作温度范围：-55°C ~ +85°C
封装尺寸：0402 (1.0mm x 0.5mm)
介质材料：BaTiO3基陶瓷
安装类型：表面贴装（SMD）
引脚数：2
产品系列：GMK
包装类型：卷带（Tape & Reel）
高度：约0.5mm
老化特性：典型值≤2.5%/decade
绝缘电阻：≥1000MΩ 或 CR ≥ 10000MΩ·μF
电容频率特性：随频率升高容量略有下降，典型值在1MHz时约为标称值的70%-80%
GMK107ABJ474MAHT采用先进的叠层陶瓷工艺制造，内部由多个陶瓷介质层与内电极交替堆叠而成，形成高比容结构，在微小体积内实现较大的电容量。其X5R介质材料具有适中的介电常数和良好的温度稳定性，能够在-55°C至+85°C范围内保持电容值变化不超过±15%，适用于大多数非精密但要求稳定工作的应用场景。该电容器的直流偏压特性相对优良，在接近额定电压时电容值下降幅度较小，相较于Y5V等材料表现更佳，适合用于电源去耦和中等频率滤波电路。
该器件的0402封装尺寸（1.0mm × 0.5mm）使其成为高密度PCB布局的理想选择，尤其适用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备等空间受限的产品。尽管尺寸微小，但其机械强度经过优化设计，能够承受回流焊过程中的热应力，并具备一定的抗弯曲能力，降低因PCB形变导致的裂纹风险。村田在制造过程中采用高纯度陶瓷材料和精密印刷技术，确保每批产品的电气参数一致性，减少批量应用中的性能波动。
GMK107ABJ474MAHT符合AEC-Q200标准的部分严苛测试条件，虽非车规级认证型号，但在工业级环境中仍表现出良好的可靠性。其低等效串联电阻（ESR）和低等效串联电感（ESL）特性使其在高频去耦应用中效果显著，能有效抑制电源噪声。此外，该电容不含卤素，符合现代环保要求，适用于绿色电子产品设计。村田还提供了详细的规格书和SPICE模型支持，便于工程师进行电路仿真和设计验证，提升开发效率。
该电容器广泛应用于各类电子系统的电源管理模块中，作为IC电源引脚的去耦电容使用，能够有效滤除高频噪声，稳定供电电压，提升数字电路的抗干扰能力和信号完整性。在DC-DC转换器、LDO稳压器的输入输出滤波电路中，GMK107ABJ474MAHT可与其他容值电容并联使用，形成宽频段滤波网络，改善瞬态响应性能。
在信号处理电路中，该电容可用于交流耦合（AC coupling），阻隔直流分量同时传递交流信号，常见于音频放大器、传感器接口和高速数据链路中。由于其X5R材质具有较好的线性度和较低的失真，适用于中低频模拟信号路径。在射频（RF）电路中，也可作为旁路电容将高频干扰引入地线，保护敏感节点。
消费类电子产品如智能手机、智能手表、无线耳机等大量采用此类小尺寸MLCC，以满足轻薄化和多功能集成的需求。此外，在物联网（IoT）设备、Wi-Fi模块、蓝牙模组中，GMK107ABJ474MAHT用于电源轨滤波和参考电压去耦，保障无线通信的稳定性。工业控制板、医疗电子设备和测试仪器中也普遍使用该型号，发挥其高可靠性和长期稳定性优势。
GRM155B31C474KA88D
CL10A474MAKRNP
CC0402KRX5R7X5
