容量：256Kbit
　　组织结构：32K x 8位
　　电源电压：5V
　　访问时间：55ns
　　封装类型：TSOP
　　工作温度范围：-40°C至+85°C
　　封装引脚数：54
　　接口类型：并行
　　最大工作频率：约18MHz

GM76C256CLW-55的主要特性包括高速访问时间（55ns），这使得它在需要快速数据存取的应用中表现优异。该芯片采用低功耗CMOS技术，在保持高速度的同时有效降低能耗，适用于对功耗敏感的设计。
　　其54引脚TSOP封装设计有助于节省电路板空间，并提供良好的散热性能，适用于高密度电子系统设计。该芯片的并行接口支持快速的数据传输速率，适用于需要高带宽的场景，如缓存、缓冲存储器等。
　　此外，GM76C256CLW-55的工作温度范围为-40°C至+85°C，符合工业级标准，能够在各种恶劣环境下稳定运行。其兼容性较强，可直接替换市场上其他类似的SRAM芯片，为设计提供了更高的灵活性和可靠性。

GM76C256CLW-55广泛应用于工业控制设备、通信基础设施、网络路由器和交换机、测试测量仪器、嵌入式系统以及其他需要高速缓存或临时数据存储的场合。由于其高速访问特性和低功耗设计，该芯片也常用于视频处理、图像处理和实时控制系统等领域。
　　在嵌入式系统中，GM76C256CLW-55可以作为主处理器的外部高速缓存，用于临时存储频繁访问的数据，提高系统响应速度和处理效率。在网络设备中，它可以用于数据包缓冲和快速转发，提升网络传输性能。
　　此外，该芯片也适用于医疗设备、工业自动化设备和消费类电子产品中，为系统提供稳定的存储支持。

CY7C1041CV33-55BZC, IS61LV25616AL-55