时间：2025/9/1 11:03:26
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GM76C256CLLWFW-70是一款由Giantec Semiconductor生产的低功耗CMOS静态随机存取存储器（SRAM）芯片。该器件具有256Kbit的存储容量，组织形式为32K x 8位。它采用LLP（Leadless Leadframe Package）封装，适用于各种需要高速数据访问和低功耗的应用场景，如便携式设备、工业控制系统和通信设备等。该芯片设计在保证高速操作的同时，兼顾了低功耗特性，使其在多种电子系统中具备良好的适用性。
容量：256Kbit
组织结构：32K x 8位
封装类型：LLP
工作电压：2.3V - 3.6V
访问时间：70ns
工作温度范围：-40°C 至 +85°C
功耗：典型值为50mA（待机模式下小于10μA）
接口类型：并行
GM76C256CLLWFW-70具备出色的低功耗性能，适用于电池供电和便携式设备。其高速访问时间为70ns，能够满足对数据存取速度有较高要求的系统需求。芯片支持两种工作模式：正常工作模式和待机模式，在待机模式下电流消耗极低，显著延长设备电池寿命。此外，该SRAM采用CMOS技术，具备较高的抗干扰能力与稳定性，确保数据的可靠存储。LLP封装不仅节省空间，还提供了良好的热性能和电气性能，适合在紧凑的PCB布局中使用。
该器件的读写操作通过标准的异步控制信号（如CE#、OE#、WE#）实现，兼容多种微处理器和控制器接口。此外，其宽电压范围（2.3V至3.6V）设计允许其在不同电源条件下稳定运行，提高了系统设计的灵活性。工作温度范围覆盖工业级标准（-40°C至+85°C），确保在各种环境条件下可靠运行。
GM76C256CLLWFW-70广泛应用于需要高速、低功耗和小封装存储器的系统中。典型应用包括嵌入式系统的高速缓存、数据缓冲器、工业自动化设备、智能仪表、通信模块以及消费类电子产品，如穿戴设备和便携式医疗设备。由于其低功耗和高性能的特点，该芯片也常用于无线传感器网络、电池供电的物联网（IoT）设备和手持式测试仪器等场景。
ISSI: IS62C256ALBLL-70N、Cypress: CY62158VLL-70ZS、Microchip: 23LC256-I/P
