您好,欢迎来到维库电子市场网 登录 | 免费注册

您所在的位置:电子元器件采购网 > IC百科 > GJM1555C1H3R7WB01D

GJM1555C1H3R7WB01D 发布时间 时间:2025/6/12 5:37:17 查看 阅读:4

GJM1555C1H3R7WB01D 是一款高性能、低功耗的贴片式多层陶瓷电容器 (MLCC),主要应用于高频信号处理和电源滤波场景。该型号属于 X7R 温度特性系列,具有优异的温度稳定性和可靠性,适合在宽温度范围内工作。
  该元器件采用先进的陶瓷介质材料制造,具备高容值和小体积的特点,非常适合现代电子设备对小型化和高效能的需求。其封装形式为标准芯片电容,易于表面贴装工艺 (SMD) 的应用。

参数

容量:0.047μF
  额定电压:63V
  尺寸:1206英寸 (3.2mm x 1.6mm)
  温度范围:-55℃ 至 +125℃
  公差:±10%
  等效串联电阻 (ESR):最大 0.1Ω
  等效串联电感 (ESL):最大 0.8nH
  绝缘电阻:最小 1000MΩ

特性

GJM1555C1H3R7WB01D 的核心特性包括:
  1. 高稳定性:使用 X7R 介质材料,确保在温度变化和直流偏置条件下仍保持较高的性能稳定性。
  2. 小型化设计:1206 封装使其能够适应紧凑型电路板布局需求,同时满足大规模生产的自动化装配要求。
  3. 广泛的工作温度范围:支持从 -55℃ 到 +125℃ 的环境温度,适用于工业、汽车及消费类电子产品。
  4. 低损耗:具备较低的 ESR 和 ESL 参数,可有效减少高频信号传输中的能量损失。
  5. 可靠性高:经过严格的筛选测试流程,确保长期使用的可靠性和一致性。

应用

这款电容器广泛用于以下领域:
  1. 滤波器设计:适用于高频滤波电路,帮助消除干扰信号并提升系统信噪比。
  2. 电源去耦:在开关电源和线性稳压器中用作输入/输出端的去耦电容,保证电压稳定。
  3. RF 电路:支持射频前端模块中的匹配网络和阻抗调节功能。
  4. 数据通信设备:如路由器、交换机等需要高频性能的场合。
  5. 工业控制与汽车电子:由于其耐高温特性和可靠性,适合工业级和车规级应用。

替代型号

GJM1555C1H3R7MA01D
  GJM1555C1H4R7WB01D
  GJM1555C1H3R9WB01D

GJM1555C1H3R7WB01D推荐供应商 更多>

  • 产品型号
  • 供应商
  • 数量
  • 厂商
  • 封装/批号
  • 询价

GJM1555C1H3R7WB01D参数

  • 特色产品High Frequency - High Q Capacitors
  • 标准包装10,000
  • 类别电容器
  • 家庭陶瓷
  • 系列GJM
  • 电容3.7pF
  • 电压 - 额定50V
  • 容差±0.05pF
  • 温度系数C0G,NP0
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 应用RF,微波,高频
  • 额定值-
  • 封装/外壳0402(1005 公制)
  • 尺寸/尺寸0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm)
  • 高度 - 座高(最大)-
  • 厚度(最大)0.022"(0.55mm)
  • 引线间隔-
  • 特点高 Q 值,低损耗
  • 包装带卷 (TR)
  • 引线型-