时间：2025/7/8 19:56:07
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EMK325BJ226KMHP是一款高性能的多层陶瓷电容器（MLCC），属于X7R介质材料类型，广泛应用于需要稳定性和高可靠性的电子设备中。该型号由知名制造商生产，适用于工业级和消费级应用，具有良好的温度特性和耐久性。
这款电容器采用表面贴装技术（SMD），适合自动化的高速贴片工艺，能够满足现代电子产品对小型化和高效生产的需求。
容量：2.2μF
额定电压：50V
容差：±10%
尺寸：1210 (3225 metric)
介质材料：X7R
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
封装类型：表面贴装
ESR(等效串联电阻)：低
DF(耗散因数)：低
EMK325BJ226KMHP的主要特性包括其稳定的电气性能、宽广的工作温度范围以及紧凑的外形设计。
1. 温度稳定性：由于采用了X7R介质，该电容器能够在较大的温度范围内保持稳定的电容值，非常适合需要一致性能的应用场景。
2. 高可靠性：经过严格的质量控制和测试，确保了其在各种环境下的长寿命和高可靠性。
3. 小型化设计：其1210尺寸使其成为紧凑型电路设计的理想选择，同时支持高密度组装。
4. 低ESR和低DF：有助于减少能量损耗，提高整体系统效率。
EMK325BJ226KMHP适用于多种领域和应用场景：
1. 消费电子产品：如智能手机、平板电脑和笔记本电脑中的电源管理模块。
2. 工业设备：用于工业自动化控制系统、电机驱动器和功率转换器。
3. 通信设备：包括基站、路由器和其他网络基础设施中的滤波和耦合功能。
4. 汽车电子：可用于汽车电子系统中的噪声抑制和信号调理。
5. 医疗设备：如监护仪、超声设备等需要高精度和稳定性的医疗仪器。
EMK325BJ225KMHP
GRM31BR71E226KE11D
KLM325BJ226KM-L
TJM325BJ226KM
